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                  蘇州邁為科技股份有限公司
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                  展位號:9F18
                  產品名稱:MX-SSD 12寸晶圓激光改質機
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                  該產品用于存儲器產品的改質切割工藝。
                  主要優勢
                  配備高精密直線電機,高速度X-Y運動平臺;
                  [DFT動態追蹤補償系統]配有高精度的晶圓表面高度追蹤及補償系統,保證加工穩定性;
                  [SLM激光調制技術]配有光斑整型及補償功能,提高激光使用效率和產品切割質量;
                  操作軟件簡單易用,設備維護方便;
                  極小的激光濺射(SPLASH <10um);
                  2-Beam同時加工作業,效率高;
                  Fab級搬運機器人,可對應不同料盒,如FOSB、FOUP規格
                  蘇州邁為科技股份有限公司
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                  展位號:9F18
                  產品名稱:MX-SSG SiC研磨機
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                  用于6寸、8寸碳化硅工藝。
                  主要優勢
                  高精度鑄件,無應力變形;
                  自制主軸,穩定性高;
                  搭載接觸式測高模塊,閉環控制研磨TTV;
                  搭配自主研發、制造高目數磨輪,實現晶圓精拋功能,改善晶圓強度,減少表面損傷層;
                  優秀的視覺檢測和定位系統,可識別晶圓正反面,自動定位補償;
                  臺盤傾角電機調整控制,精準、操作方便;
                  先進的可視化界面,可實時監控和顯示關鍵加工信息曲線。
                  蘇州邁為科技股份有限公司
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                  展位號:9F18
                  產品名稱:MX-SSG 研拋一體機
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                  用于8寸、12寸晶圓減薄、拋光工藝。
                  主要優勢
                  高精度鑄件,無應力變形;自制主軸,穩定性高;
                  搭載非接觸式及接觸式測高模塊,對晶圓厚度穩定控制;
                  搭配自主研發主軸、拋光磨輪,實現晶圓干拋功能。改善研磨殘留的損傷層,進一步提升晶圓強度;
                  優秀的視覺檢測和定位系統,可識別晶圓正反面,自動定位補償;
                  獨立式臺盤傾角電機調整控制,精準、操作方便;
                  先進的可視化界面,可實時監控和顯示關鍵加工信息曲線。
                  蘇州邁為科技股份有限公司
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                  展位號:9F18
                  產品名稱:MX-SSG 12寸晶圓研磨機
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                  用于8寸、12寸晶圓減薄、精拋工藝。
                  主要優勢
                  高精度鑄件,無應力變形;自制主軸,穩定性高;
                  搭配自主研發、制造高目數磨輪,實現晶圓精拋功能,改善晶圓強度,減少表面損傷層;
                  優秀的視覺檢測和定位系統,可識別晶圓正反面,自動定位補償;
                  臺盤傾角電機調整控制,精準、操作方便;
                  先進的可視化界面,可實時監控和顯示關鍵加工信息曲線
                  蘇州邁為科技股份有限公司
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                  展位號:9F18
                  產品名稱:MX-SSG 8寸晶圓研磨機
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                  該設備用于半導體材質的晶圓減薄。
                  主要優勢
                  物料信息掃描錄入,Fab 晶圓級搬運手臂 防呆系統完整,識別物料正反面
                  水封真空泵,真空穩定,震動小
                  可視化管理加工過程 定制超高精密加工工位,性能卓越震動小
                  蘇州邁為科技股份有限公司
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                  展位號:9F18
                  產品名稱:MX-SDC Φ300mm晶圓刀輪切割機
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                  主要應用于8、12英寸半導體晶圓領域的全自動劃切加工;豐富的功能選擇,可適用不同種類產品,滿足不同客戶的定制化需求。
                  主要優勢
                  良好的振動抑制平臺架構, 實現穩定、高效的加工工藝;
                  精密進口滾珠絲桿、直線導軌,低膨脹系數光柵尺閉環控制,高精度機臺性能長時間保持;
                  雙軸對裝結構,最小軸間距26mm,工藝適應范圍廣;
                  自主研發破刀偵測(BBD)和非接觸式測高(NCS)系統 高性能控制系統,圖形化軟件界面;
                  自動上下料、搬送定位、對準切割、刀痕檢測、清洗干燥,實現全自動的運行模式。
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