用于晶圓表面等離子體切割。
雙離子源ICP電感耦合等離子刻蝕腔體設計，高刻蝕均勻性
雙電極靜電卡盤吸附設計，吸附力強，控溫性能好
Inline多腔體同時作業，高Throughput
高精度真空搬運手臂，產品搬運安全性高
雙層Gas Buffle設計，提高plasma均勻度可調性
產品溫度紅外檢測設計，超溫保護，提高產品安全性
工藝終點偵測設計，工藝完成檢測，避免刻蝕過量影響產品安全
可用于異形及不規則切割道的產品切割
可用于小芯片、超窄切割道晶圓切割，saw street<20μm

該系統用于硅晶圓及SiC、GaN等第三代半導體內部改質切割工藝。以其先進的智能系統確保產品加工的品質與效率。

主要優勢
配有高精度的晶圓表面高度追蹤及補償系統，采用快速步進移動方式，加減速時間段，X/Y軸同時配合，無需將速度降至0即可完成切割道更換，提升作業效率； 配有光斑整型及補償功能，使用SLM技術進行激光調制，通過相位補償，使激光更加聚焦，調高加工效率和品質。

該設備使用激光在晶圓表面刻線開槽，以人性化的操作設計提升用戶體驗、智能化的軟件系統提高生產效率。
主要優勢
配備高精密直線電機，高速度X-Y運動平臺
采用特殊定制的激光器加工，切割槽型品質高，熱影響小
軟件操作簡單，設備維護便捷
單焦點實現寬光、細光自由組合的切割模式，加工精度高

PPC-3156QI工業電腦，采用Intel8/9代 Core i3/i5/i7/i9 處理器，內部模塊化、無線硬連接設計，I/O接口可根據實際需求靈活搭配；采用新型無風扇寬溫散熱結構，靜音、低功耗；采用電容式觸摸屏，支持多點觸控技術；自帶觸摸和顯示一體化設計，具備堅固、防震、防潮、防塵和易于擴充等特點；支持9-36V寬壓供電；支持面板嵌入式+VESA壁掛安裝方式，尺寸為419.7mm x 269mm x 63.9mm，適合各種工業/商業環境使用。

EMB-3582主板，搭載瑞芯微新一代旗艦AIoT芯片RK3588，集成Mali-G610 MP4四核GPU，內置6 TOPs算力的NPU，最高可配32GB超大運行內存；支持8K@60fps H.265/VP9視頻解碼和8K@30fps H.265/H.264視頻編碼；支持板載2個高性能千兆以太網口，支持板載Wifi(可選wifi6) ，板載藍牙(可選BT5.0)，支持4G/5G網絡模塊；配置了豐富串口、USB、GPIO、Touch、LED等I/O功能接口，具有完整而靈活的擴展性能。

SOM-6580核心板，采用瑞芯微RK3568處理器，集成了雙核心架構GPU、高性能VPU以及高效能 NPU，主頻最高可達2.0GHz，支持最高8GB內存容量配置，并提供豐富的擴展接口，具有高算力、大容量存儲及高擴展性等技術優勢；支持雙千兆以太網口，提供豐富串口和USB接口，通過SMARC2.1標準金手指與底板連接，應用于更多的外部設備控制和擴展。