芯慧半導體自有品牌產品牌，根據客戶產品需求提供定制化服務的各類型中低壓MOS,適用于電源的氮化鎵及碳化硅產品。

EMB-7538主板，采用Rockchip RK3399處理器，集成ARM Mali-T860MP4 GPU，CPU/GPU運算能力強大且功耗低；板載4GB LPDDR4內存（可選2GB），板載eMMC存儲（最大支持128GB），支持板載TF卡槽以增加存儲空間；支持板載千兆以太網口，板載Wifi、藍牙，板載GPS+北斗導航，提供豐富串口、USB、GPIO、SPI、I2C、Mini-PCIe等I/O接口，兼容支持Android,Linux操作系統，可適應多種應用場景。

BIS-6380ARA-A10整機，可搭載華北工控采用RK3399處理器的EMB-7538主板，或采用i.MX8M Plus處理器的EMB-7511主板，支持板載千兆以太網網口，板載WIFI 2.4G/5G、藍牙5.0，支持Mini-PCIe擴展4G模塊，支持板載GPS+北斗導航，支持高精度定位功能，可以滿足多種智能物聯場景下互聯互通、集中調度、統一管理等應用需求。兼容支持Android,Linux等操作系統，無風扇緊湊設計，功能高度集成，在降噪、防塵、散熱等方面具有更大優勢。

BIS-6390ARA-B10整機，搭載瑞芯微RK3568四核64位Cortex-A55 處理器，內置NPU，集成G52 GPU，數據處理能力與圖片處理能力出色；支持板載2~8GB LPDDR4X內存，支持板載eMMC，最大支持128GB；支持雙千兆自適應RJ45以太網口，板載WIFI/藍牙，可選2.4/5G雙頻WIFI6、藍牙5.0；提供多種外設接口，可擴展性強；支持Android,Linux等操作系統，支持看門狗功能，具有抗震、防塵、防潮等堅固耐用特點。

EMB-7511主板，采用NXP i.MX8M Plus處理器，內置2.3 TOPS算力的NPU；支持板載4GB LPDDR4內存，可選6GB/8GB，支持板載eMMC，最大支持128GB； CPU集成圖形控制，支持HDMI，LVDS等顯示接口輸出；支持Headphone，MIC-IN等音頻接口輸出；支持板載千兆以太網口，板載Wifi/藍牙，板載GPS+北斗導航；提供豐富RS-232串口（可選TTL）、RS-485串口、USB3.0接口、USB2.0接口、Mini-PCIe等接口，便于系統集成。

日聯科技半導體X射線檢測設備 —— AX8300Si
日聯科技為滿足半導體客戶對X射線檢測的需求，推出的一款具備高性能、高清晰度和高分辨率的X-ray檢測設備，主要應用于Lead Frame檢測。