深圳會展中心(福田)
2024年8月27日-29日
展會
倒計時
263
天
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深圳市騰盛精密裝備股份有限公司
展位號:
9C32
產品名稱:
在線式半導體點膠機Sherpa91N
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性能優點
專為半導體行業高精度點膠應用而開發; 高精度,直線電機驅動,定位精度<10um;可配置8/12時晶圓工作臺,滿足晶圓點膠應用要求;高適應性,可配置噴射閥、螺桿閥、點錫閥等多種點膠系統,可選配多角度傾斜點膠機構,滿足各種高精密點膠工藝應用要求
應用行業
半導體系統級封裝、先進封裝如SIP、MEMS、CSP、 BGA、WLP 等Underfill, Solder Dispensing、 Dam & Fill, Silver glue的高精密點膠;應用精密電子產品的高精密點膠要求場合
深圳揚興科技有限公司
展位號:
1Y21
產品名稱:
YSX321SC車規級晶振
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揚興車規級晶振系列,8-66MHz超高頻率范圍、1612-5032五種封裝尺寸、AEC-Q200汽車級標準認證,具備小型化、高可靠性、抗震性等特點,滿足不同車規級產品的各個指標參數要求,為車載電子產品提供高效、穩定的數字信號。
深圳揚興科技有限公司
展位號:
1Y21
產品名稱:
YSO690PR可編程晶振
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揚興YSO690PR可編程晶振高度簡化的晶振生產流程,讓原本的出樣時間從72h縮短至2s,提升了生產效率,實現24小時快速交付,大大降低庫存積壓風險。由于YXC揚興石英可編程晶振具有小型化、高精度、高頻的優越性能,能夠滿足1MHZ-200MHZ任意頻點快,2016、2520、3225、5032、7050封裝尺寸等任意參數定制,2秒出樣。1-2天快速交付,為客戶產品開發提供最快捷的樣品服務,同時節省更多地人力、研發成本,提升產品投入市場的競爭力。
深圳揚興科技有限公司
展位號:
1Y21
產品名稱:
YSO110TR有源晶振
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揚興YSO110TR有源晶振,從客戶角度出發,追求綜合性價比,細化用戶需求,六種封裝尺寸(1612、2016、2520、3225、5032、7050)很好解決了電路使用空間的煩惱,小體積、高精度、低功耗等優勢,能夠為客戶的產品在低成本競爭中脫穎而出。揚興YSO110TR有源晶振適用于任何嚴酷、極端苛刻的場合環境下,滿足極高可靠性要求,為產品開發帶來更穩定、更高效的體驗。
蘇州邁為科技股份有限公司
展位號:
9F18
產品名稱:
MX-SSD 12寸晶圓激光改質機
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該產品用于存儲器產品的改質切割工藝。
主要優勢
配備高精密直線電機,高速度X-Y運動平臺;
[DFT動態追蹤補償系統]配有高精度的晶圓表面高度追蹤及補償系統,保證加工穩定性;
[SLM激光調制技術]配有光斑整型及補償功能,提高激光使用效率和產品切割質量;
操作軟件簡單易用,設備維護方便;
極小的激光濺射(SPLASH <10um);
2-Beam同時加工作業,效率高;
Fab級搬運機器人,可對應不同料盒,如FOSB、FOUP規格
蘇州邁為科技股份有限公司
展位號:
9F18
產品名稱:
MX-SSG SiC研磨機
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用于6寸、8寸碳化硅工藝。
主要優勢
高精度鑄件,無應力變形;
自制主軸,穩定性高;
搭載接觸式測高模塊,閉環控制研磨TTV;
搭配自主研發、制造高目數磨輪,實現晶圓精拋功能,改善晶圓強度,減少表面損傷層;
優秀的視覺檢測和定位系統,可識別晶圓正反面,自動定位補償;
臺盤傾角電機調整控制,精準、操作方便;
先進的可視化界面,可實時監控和顯示關鍵加工信息曲線。
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