性能優點
專為半導體行業高精度點膠應用而開發； 高精度，直線電機驅動，定位精度<10um；可配置8/12時晶圓工作臺，滿足晶圓點膠應用要求；高適應性，可配置噴射閥、螺桿閥、點錫閥等多種點膠系統，可選配多角度傾斜點膠機構，滿足各種高精密點膠工藝應用要求
應用行業
半導體系統級封裝、先進封裝如SIP、MEMS、CSP、 BGA、WLP 等Underfill, Solder Dispensing、 Dam & Fill, Silver glue的高精密點膠；應用精密電子產品的高精密點膠要求場合

揚興車規級晶振系列，8-66MHz超高頻率范圍、1612-5032五種封裝尺寸、AEC-Q200汽車級標準認證，具備小型化、高可靠性、抗震性等特點，滿足不同車規級產品的各個指標參數要求，為車載電子產品提供高效、穩定的數字信號。

揚興YSO690PR可編程晶振高度簡化的晶振生產流程，讓原本的出樣時間從72h縮短至2s，提升了生產效率，實現24小時快速交付，大大降低庫存積壓風險。由于YXC揚興石英可編程晶振具有小型化、高精度、高頻的優越性能，能夠滿足1MHZ-200MHZ任意頻點快，2016、2520、3225、5032、7050封裝尺寸等任意參數定制，2秒出樣。1-2天快速交付，為客戶產品開發提供最快捷的樣品服務，同時節省更多地人力、研發成本，提升產品投入市場的競爭力。

揚興YSO110TR有源晶振，從客戶角度出發，追求綜合性價比，細化用戶需求，六種封裝尺寸（1612、2016、2520、3225、5032、7050）很好解決了電路使用空間的煩惱，小體積、高精度、低功耗等優勢，能夠為客戶的產品在低成本競爭中脫穎而出。揚興YSO110TR有源晶振適用于任何嚴酷、極端苛刻的場合環境下，滿足極高可靠性要求，為產品開發帶來更穩定、更高效的體驗。

該產品用于存儲器產品的改質切割工藝。
主要優勢
配備高精密直線電機，高速度X-Y運動平臺；
[DFT動態追蹤補償系統]配有高精度的晶圓表面高度追蹤及補償系統，保證加工穩定性；
[SLM激光調制技術]配有光斑整型及補償功能，提高激光使用效率和產品切割質量；
操作軟件簡單易用，設備維護方便；
極小的激光濺射（SPLASH ＜10um）；
2-Beam同時加工作業，效率高；
Fab級搬運機器人，可對應不同料盒，如FOSB、FOUP規格

用于6寸、8寸碳化硅工藝。
主要優勢
高精度鑄件，無應力變形；
自制主軸，穩定性高；
搭載接觸式測高模塊，閉環控制研磨TTV；
搭配自主研發、制造高目數磨輪，實現晶圓精拋功能，改善晶圓強度，減少表面損傷層；
優秀的視覺檢測和定位系統，可識別晶圓正反面，自動定位補償；
臺盤傾角電機調整控制，精準、操作方便；
先進的可視化界面，可實時監控和顯示關鍵加工信息曲線。