揚興車規級晶振系列，8-66MHz超高頻率范圍、1612-5032五種封裝尺寸、AEC-Q200汽車級標準認證，具備小型化、高可靠性、抗震性等特點，滿足不同車規級產品的各個指標參數要求，為車載電子產品提供高效、穩定的數字信號。

揚興YSO690PR可編程晶振高度簡化的晶振生產流程，讓原本的出樣時間從72h縮短至2s，提升了生產效率，實現24小時快速交付，大大降低庫存積壓風險。由于YXC揚興石英可編程晶振具有小型化、高精度、高頻的優越性能，能夠滿足1MHZ-200MHZ任意頻點快，2016、2520、3225、5032、7050封裝尺寸等任意參數定制，2秒出樣。1-2天快速交付，為客戶產品開發提供最快捷的樣品服務，同時節省更多地人力、研發成本，提升產品投入市場的競爭力。

揚興YSO110TR有源晶振，從客戶角度出發，追求綜合性價比，細化用戶需求，六種封裝尺寸（1612、2016、2520、3225、5032、7050）很好解決了電路使用空間的煩惱，小體積、高精度、低功耗等優勢，能夠為客戶的產品在低成本競爭中脫穎而出。揚興YSO110TR有源晶振適用于任何嚴酷、極端苛刻的場合環境下，滿足極高可靠性要求，為產品開發帶來更穩定、更高效的體驗。

EMB-3582主板，搭載瑞芯微新一代旗艦AIoT芯片RK3588，集成Mali-G610 MP4四核GPU，內置6 TOPs算力的NPU，最高可配32GB超大運行內存；支持8K@60fps H.265/VP9視頻解碼和8K@30fps H.265/H.264視頻編碼；支持板載2個高性能千兆以太網口，支持板載Wifi(可選wifi6) ，板載藍牙(可選BT5.0)，支持4G/5G網絡模塊；配置了豐富串口、USB、GPIO、Touch、LED等I/O功能接口，具有完整而靈活的擴展性能。

SOM-6580核心板，采用瑞芯微RK3568處理器，集成了雙核心架構GPU、高性能VPU以及高效能 NPU，主頻最高可達2.0GHz，支持最高8GB內存容量配置，并提供豐富的擴展接口，具有高算力、大容量存儲及高擴展性等技術優勢；支持雙千兆以太網口，提供豐富串口和USB接口，通過SMARC2.1標準金手指與底板連接，應用于更多的外部設備控制和擴展。

芯慧半導體自有品牌產品牌，根據客戶產品需求提供定制化服務的各類型中低壓MOS,適用于電源的氮化鎵及碳化硅產品。