性能優點
專為半導體行業高精度點膠應用而開發； 高精度，直線電機驅動，定位精度<10um；可配置8/12時晶圓工作臺，滿足晶圓點膠應用要求；高適應性，可配置噴射閥、螺桿閥、點錫閥等多種點膠系統，可選配多角度傾斜點膠機構，滿足各種高精密點膠工藝應用要求
應用行業
半導體系統級封裝、先進封裝如SIP、MEMS、CSP、 BGA、WLP 等Underfill, Solder Dispensing、 Dam & Fill, Silver glue的高精密點膠；應用精密電子產品的高精密點膠要求場合

銅端子MLCC，主要應用于Psip 電源模組、非隔離電源模塊用、服務器板載電源。產品尺寸包含0201- 0402，材料為X7R，容量為1nF~100nF。

微容科技潛心研發出C0G材質0.4μF容量的MLCC電容，將MLCC的高耐溫、高耐濕、低損耗、小體積、可高效貼裝的特性應用到無線充產品上，幫助無線充實現產品性能升級。微容科技本次的新產品1210-C0G-0.4μF是對此前無線充內用MLCC規格1206-C0G-0.1μF的一次更新迭代。其容量提升了4倍，可以用1顆1210-C0G-0.4μF替代之前的4顆1206-C0G-0.1μF，大大節省了貼裝面積，也能降低產品總成本。目前多家無線充客戶已經在測試和試用新產品，效果反饋良好。

揚興車規級晶振系列，8-66MHz超高頻率范圍、1612-5032五種封裝尺寸、AEC-Q200汽車級標準認證，具備小型化、高可靠性、抗震性等特點，滿足不同車規級產品的各個指標參數要求，為車載電子產品提供高效、穩定的數字信號。

揚興YSO690PR可編程晶振高度簡化的晶振生產流程，讓原本的出樣時間從72h縮短至2s，提升了生產效率，實現24小時快速交付，大大降低庫存積壓風險。由于YXC揚興石英可編程晶振具有小型化、高精度、高頻的優越性能，能夠滿足1MHZ-200MHZ任意頻點快，2016、2520、3225、5032、7050封裝尺寸等任意參數定制，2秒出樣。1-2天快速交付，為客戶產品開發提供最快捷的樣品服務，同時節省更多地人力、研發成本，提升產品投入市場的競爭力。

揚興YSO110TR有源晶振，從客戶角度出發，追求綜合性價比，細化用戶需求，六種封裝尺寸（1612、2016、2520、3225、5032、7050）很好解決了電路使用空間的煩惱，小體積、高精度、低功耗等優勢，能夠為客戶的產品在低成本競爭中脫穎而出。揚興YSO110TR有源晶振適用于任何嚴酷、極端苛刻的場合環境下，滿足極高可靠性要求，為產品開發帶來更穩定、更高效的體驗。