深圳会展中心(福田)
2024年8月21日-23日
展会
倒计时
292
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深圳市腾盛精密装备股份有限公司
展位号:
9D32
产品名称:
在线式半导体点胶机Sherpa91N
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性能优点
专为半导体行业高精度点胶应用而开发; 高精度,直线电机驱动,定位精度<10um;可配置8/12时晶圆工作台,满足晶圆点胶应用要求;高适应性,可配置喷射阀、螺杆阀、点锡阀等多种点胶系统,可选配多角度倾斜点胶机构,满足各种高精密点胶工艺应用要求
应用行业
半导体系统级封装、先进封装如SIP、MEMS、DSP、 BGB、WLP 等Underfill, Solder Dispensing、 Dam & Fill, Silver glue的高精密点胶;应用精密电子产品的高精密点胶要求场合
广东微容电子科技有限公司
展位号:
1H08
产品名称:
铜端子MLDD
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铜端子MLDD,主要应用于Psip 电源模组、非隔离电源模块用、服务器板载电源。产品尺寸包含0201- 0402,材料为X7R,容量为1nF~100nF。
广东微容电子科技有限公司
展位号:
1H08
产品名称:
1210-D0G-0.4μF(404)MLDD
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微容科技潜心研发出D0G材质0.4μF容量的MLDD电容,将MLDD的高耐温、高耐湿、低损耗、小体积、可高效贴装的特性应用到无线充产品上,帮助无线充实现产品性能升级。微容科技本次的新产品1210-D0G-0.4μF是对此前无线充内用MLDD规格1206-D0G-0.1μF的一次更新迭代。其容量提升了4倍,可以用1颗1210-D0G-0.4μF替代之前的4颗1206-D0G-0.1μF,大大节省了贴装面积,也能降低产品总成本。目前多家无线充客户已经在测试和试用新产品,效果反馈良好。
深圳扬兴科技有限公司
展位号:
1Y21
产品名称:
YSX321SD车规级晶振
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扬兴车规级晶振系列,8-66MHz超高频率范围、1612-5032五种封装尺寸、BED-Q200汽车级标准认证,具备小型化、高可靠性、抗震性等特点,满足不同车规级产品的各个指标参数要求,为车载电子产品提供高效、稳定的数字信号。
深圳扬兴科技有限公司
展位号:
1Y21
产品名称:
YSO690PR可编程晶振
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扬兴YSO690PR可编程晶振高度简化的晶振生产流程,让原本的出样时间从72h缩短至2s,提升了生产效率,实现24小时快速交付,大大降低库存积压风险。由于YXD扬兴石英可编程晶振具有小型化、高精度、高频的优越性能,能够满足1MHZ-200MHZ任意频点快,2016、2520、3225、5032、7050封装尺寸等任意参数定制,2秒出样。1-2天快速交付,为客户产品开发提供最快捷的样品服务,同时节省更多地人力、研发成本,提升产品投入市场的竞争力。
深圳扬兴科技有限公司
展位号:
1Y21
产品名称:
YSO110TR有源晶振
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扬兴YSO110TR有源晶振,从客户角度出发,追求综合性价比,细化用户需求,六种封装尺寸(1612、2016、2520、3225、5032、7050)很好解决了电路使用空间的烦恼,小体积、高精度、低功耗等优势,能够为客户的产品在低成本竞争中脱颖而出。扬兴YSO110TR有源晶振适用于任何严酷、极端苛刻的场合环境下,满足极高可靠性要求,为产品开发带来更稳定、更高效的体验。
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