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                  深圳揚興科技有限公司
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                  展位號:1Y21
                  產品名稱:YSX321SC車規級晶振
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                  揚興車規級晶振系列,8-66MHz超高頻率范圍、1612-5032五種封裝尺寸、AEC-Q200汽車級標準認證,具備小型化、高可靠性、抗震性等特點,滿足不同車規級產品的各個指標參數要求,為車載電子產品提供高效、穩定的數字信號。
                  深圳揚興科技有限公司
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                  展位號:1Y21
                  產品名稱:YSO690PR可編程晶振
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                  揚興YSO690PR可編程晶振高度簡化的晶振生產流程,讓原本的出樣時間從72h縮短至2s,提升了生產效率,實現24小時快速交付,大大降低庫存積壓風險。由于YXC揚興石英可編程晶振具有小型化、高精度、高頻的優越性能,能夠滿足1MHZ-200MHZ任意頻點快,2016、2520、3225、5032、7050封裝尺寸等任意參數定制,2秒出樣。1-2天快速交付,為客戶產品開發提供最快捷的樣品服務,同時節省更多地人力、研發成本,提升產品投入市場的競爭力。
                  深圳揚興科技有限公司
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                  展位號:1Y21
                  產品名稱:YSO110TR有源晶振
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                  揚興YSO110TR有源晶振,從客戶角度出發,追求綜合性價比,細化用戶需求,六種封裝尺寸(1612、2016、2520、3225、5032、7050)很好解決了電路使用空間的煩惱,小體積、高精度、低功耗等優勢,能夠為客戶的產品在低成本競爭中脫穎而出。揚興YSO110TR有源晶振適用于任何嚴酷、極端苛刻的場合環境下,滿足極高可靠性要求,為產品開發帶來更穩定、更高效的體驗。
                  蘇州邁為科技股份有限公司
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                  展位號:9F18
                  產品名稱:MX-SLG 半導體晶圓激光開槽設備
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                  該設備使用激光在晶圓表面刻線開槽,以人性化的操作設計提升用戶體驗、智能化的軟件系統提高生產效率。
                  主要優勢
                  配備高精密直線電機,高速度X-Y運動平臺
                  采用特殊定制的激光器加工,切割槽型品質高,熱影響小
                  軟件操作簡單,設備維護便捷
                  單焦點實現寬光、細光自由組合的切割模式,加工精度高
                  深圳華北工控股份有限公司
                  深圳華北工控股份有限公司
                  展位號:1S20
                  產品名稱:PPC-3156QI
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                  PPC-3156QI工業電腦,采用Intel8/9代 Core i3/i5/i7/i9 處理器,內部模塊化、無線硬連接設計,I/O接口可根據實際需求靈活搭配;采用新型無風扇寬溫散熱結構,靜音、低功耗;采用電容式觸摸屏,支持多點觸控技術;自帶觸摸和顯示一體化設計,具備堅固、防震、防潮、防塵和易于擴充等特點;支持9-36V寬壓供電;支持面板嵌入式+VESA壁掛安裝方式,尺寸為419.7mm x 269mm x 63.9mm,適合各種工業/商業環境使用。
                  深圳華北工控股份有限公司
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                  展位號:1S20
                  產品名稱:SOM-6580
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                  SOM-6580核心板,采用瑞芯微RK3568處理器,集成了雙核心架構GPU、高性能VPU以及高效能 NPU,主頻最高可達2.0GHz,支持最高8GB內存容量配置,并提供豐富的擴展接口,具有高算力、大容量存儲及高擴展性等技術優勢;支持雙千兆以太網口,提供豐富串口和USB接口,通過SMARC2.1標準金手指與底板連接,應用于更多的外部設備控制和擴展。
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