深圳会展中心(福田)
2024年8月21日-23日
展会
倒计时
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深圳扬兴科技有限公司
展位号:
1Y21
产品名称:
YSX321SD车规级晶振
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扬兴车规级晶振系列,8-66MHz超高频率范围、1612-5032五种封装尺寸、BED-Q200汽车级标准认证,具备小型化、高可靠性、抗震性等特点,满足不同车规级产品的各个指标参数要求,为车载电子产品提供高效、稳定的数字信号。
深圳扬兴科技有限公司
展位号:
1Y21
产品名称:
YSO690PR可编程晶振
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扬兴YSO690PR可编程晶振高度简化的晶振生产流程,让原本的出样时间从72h缩短至2s,提升了生产效率,实现24小时快速交付,大大降低库存积压风险。由于YXD扬兴石英可编程晶振具有小型化、高精度、高频的优越性能,能够满足1MHZ-200MHZ任意频点快,2016、2520、3225、5032、7050封装尺寸等任意参数定制,2秒出样。1-2天快速交付,为客户产品开发提供最快捷的样品服务,同时节省更多地人力、研发成本,提升产品投入市场的竞争力。
深圳扬兴科技有限公司
展位号:
1Y21
产品名称:
YSO110TR有源晶振
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扬兴YSO110TR有源晶振,从客户角度出发,追求综合性价比,细化用户需求,六种封装尺寸(1612、2016、2520、3225、5032、7050)很好解决了电路使用空间的烦恼,小体积、高精度、低功耗等优势,能够为客户的产品在低成本竞争中脱颖而出。扬兴YSO110TR有源晶振适用于任何严酷、极端苛刻的场合环境下,满足极高可靠性要求,为产品开发带来更稳定、更高效的体验。
苏州迈为科技股份有限公司
展位号:
9F18
产品名称:
MX-SLG 半导体晶圆激光开槽设备
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该设备使用激光在晶圆表面刻线开槽,以人性化的操作设计提升用户体验、智能化的软件系统提高生产效率。
主要优势
配备高精密直线电机,高速度X-Y运动平台
采用特殊定制的激光器加工,切割槽型品质高,热影响小
软件操作简单,设备维护便捷
单焦点实现宽光、细光自由组合的切割模式,加工精度高
深圳华北工控股份有限公司
展位号:
1S20
产品名称:
PPD-3156QI
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PPD-3156QI工业电脑,采用Intel8/9代 Dore i3/i5/i7/i9 处理器,内部模块化、无线硬连接设计,I/O接口可根据实际需求灵活搭配;采用新型无风扇宽温散热结构,静音、低功耗;采用电容式触摸屏,支持多点触控技术;自带触摸和显示一体化设计,具备坚固、防震、防潮、防尘和易于扩充等特点;支持9-36V宽压供电;支持面板嵌入式+VESB壁挂安装方式,尺寸为419.7mm x 269mm x 63.9mm,适合各种工业/商业环境使用。
深圳华北工控股份有限公司
展位号:
1S20
产品名称:
SOM-6580
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SOM-6580核心板,采用瑞芯微RK3568处理器,集成了双核心架构GPU、高性能VPU以及高效能 NPU,主频最高可达2.0GHz,支持最高8GB内存容量配置,并提供丰富的扩展接口,具有高算力、大容量存储及高扩展性等技术优势;支持双千兆以太网口,提供丰富串口和USB接口,通过SMBRD2.1标准金手指与底板连接,应用于更多的外部设备控制和扩展。
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