時間 Time | 演講主題 Topics 演講企業/嘉賓 Speakers | |
Keynote：智能交通與綠色能源 8月23日上午 （1號館會議室3） | ||
主席：株洲中車時代半導體有限公司 劉國友 中車科學家 | ||
09:10 - 09:20 | 簽到入場 | |
09:20 - 09:30 | 大會主席致辭：株洲中車時代半導體有限公司 劉國友 中車科學家 | |
09:30 - 10:00 | 寬禁帶半導體射頻與功率器件技術新進展 西安電子科技大學 副校長 張進成教授 | |
10:00 - 10:30 | 能源電子：能源與信息技術的融合與創新 | |
10:30 - 11:00 | 半導體芯片制造缺陷檢測技術及設備 中導光電設備股份有限公司 中導光電董事長 李波 | |
11:00 - 11:30 | 車規級功率半導體技術挑戰與整體解決方案 | |
11:30 - 12:00 | JFS下一代碳化硅溝槽器件技術研究進展 九峰山實驗室 湖北九峰山實驗室功率器件負責人、碳化硅首席專家 袁俊博士 | |
分論壇1：SiC技術現狀與進展 8月23日下午 （1號館會議室3） | ||
分會主席：株洲中車時代半導體有限公司 羅海輝 中車時代半導體總經理 | ||
13:30 - 14:00 | 安世半導體SiC賦能超高性能的電源應用 安世半導體 中國區市場拓展資深經理 龔先定 | |
14:00 - 14:30 | 碳化硅器件微型化及國產器件最新進展 清純半導體（寧波）有限公司 董事長 CTO、復旦大學特聘教授（博導） 張清純 | |
14:30 - 15:00 | 主驅模組碳化硅MOSFETS的可靠性提升 深圳至信微電子有限公司 銷售總監 沈斌 | |
15:30 -16:00 | 第三代半導體封裝技術研發 華潤微電子杰群電子科技(東莞)有限公司 ATBG研發中心4部經理 彭德華 | |
16:00 - 16:30 | 碳化硅功率MOSFET技術進展及產品應用 中電國基南方集團有限公司 高級工程師 劉奧博士 | |
分論壇2：GaN技術現狀與進展 8月24日上午 （1號館會議室3） | ||
分會主席：中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所 徐科 副所長 | ||
09:30 - 09:55 | 硅基GaN功率電子器件及材料研究進展 中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所 研究員 孫錢 | |
09:55 - 10:20 | 先進射頻氮化鎵器件制造中心支持MMIC代工DC-40GHz 蘇州能訊高能半導體有限公司 副總裁 裴軼 | |
10:20 - 10:45 | 6G射頻關鍵技術 中興通訊股份有限公司 無線射頻總工 劉建利 | |
10:45 - 11:05 | GaN & SiC: 引領電力電子技術革命 納微達斯半導體（上海）有限公司 高級應用總監 孫浩 | |
11:05 -11:30 | 化合物半導體的高產能外延解決方案 德國愛思強股份有限公司 中國區總經理 方子文 | |
11:30 - 11:55 | 單晶氮化鎵垂直功率器件 深圳大學材料學院/微電子研究院 研究員、院長助理 劉新科 | |
分論壇3：超寬禁帶半導體技術進展 8月24日下午 （1號館會議室3） | ||
分會主席：中國科學技術大學 龍世兵 教授、微電子學院執行院長 | ||
13:30 - 14:00 | 超寬禁帶氧化鎵單晶生長及性能研究 山東大學新一代半導體材料研究院、晶體材料國家重點實驗室 賈志泰副院長 | |
14:00 - 14:30 | 超寬禁帶氧化鎵半導體垂直型功率電子器件研究進展 中國科學技術大學 副研究員 徐光偉 | |
14:30 - 15:00 | 大尺寸高質量CVD單晶金剛石材料外延 西安電子科技大學蕪湖研究院 副院長 王東 | |
15:00 - 15:30 | 氮化鋁單晶生長進展及其應用前景展望 奧趨光電技術（杭州）有限公司 創始人、總經理 吳亮 | |
15:30 - 16:00 | 超寬禁帶氮化鋁半導體材料在射頻器件領域應用 | |
分論壇4：第三代半導體材料與裝備 8月24日上午 （9號館會議室10） | ||
分會主席：山東大學新一代半導體材料研究院 徐現剛 教授、山東大學新一代半導體材料研究院主任 | ||
09:30 - 10:00 | 八英寸SiC單晶的研究進展 廣州南砂晶圓半導體技術有限公司/山東大學 楊祥龍、陳秀芳教授 | |
10:00 - 10:30 | 碳化硅外延工藝的產業化進展 杭州海乾半導體有限公司 董事長 孔令沂 | |
10:30 - 11:00 | 碳化硅晶圓缺陷檢測技術及應用 合肥知常光電科技有限公司 首席科學家 吳周令 | |
11:00 - 11:30 | 激光技術在第三代半導體產業的應用 大族半導體 研發總監 巫禮杰 | |
11:30 - 12:00 | 面向化合物半導體的裝備與工藝解決方案 北方華創 張軼銘博士 | |
分論壇5：功率半導體封裝技術與裝備 8月24日下午 （9號館會議室10） | ||
分會主席：軒田科技 董事長 陳源明 | ||
13:00 - 13:20 | 圖形化納米顆粒低溫鍵合技術 清華大學 劉磊副教授 | |
13:20 - 13:50 | 碳化硅功率半導體器件精準動靜態特性與可靠性測試解決方案 忱芯科技（上海）有限公司 總經理 毛賽君 | |
13:50 - 14:10 | IGBT模塊封裝整體解決方案 軒田科技 副總經理 劉用文 | |
14:10 - 14:30 | 半導體高端自動化視覺檢測設備 深圳市華拓半導體技術有限公司 副總經理 宋少寧博士 | |
14:30 - 14:50 | 車規級芯片可靠性測試 杭州中安電子有限公司 總經理 卜建明 | |
14:50 - 15:10 | 半導體行業的復合機器人技術及應用 深圳優艾智合機器人科技有限公司 工業物流事業部總經理 許瑨 | |
15:10 - 15:30 | 用于SiC功率模塊先進封裝的整體解決方案 蘇州博湃半導體技術有限公司 總經理 王建龍 | |
15:30 - 15:50 | 持續更新中..... | |
注：主辦機構保留變更日程的權力；最終的日程以活動當天發布的為準。 | ||
