SiP及封裝全流程設計仿真平臺

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                  奧肯思(北京)科技已確認參展2018深圳國際電子展
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                  奧肯思(北京)科技已確認參展2018深圳國際電子展
                  發布時間: 2018-11-27
                  瀏覽次數: 269

                  奧肯思(北京)科技有限公司
                   

                  展位號:2G20    
                   

                   

                  產品介紹:

                   

                  SiP及封裝全流程設計仿真平臺
                   

                  相對于傳統的設計仿真平臺,SiP設計仿真需要具備鍵合線、腔體、芯片堆疊、RF射頻電路、埋入式電阻電容等功能。3D顯示功能要求效果好,可在3D環境中進行布局、測量等操作;其仿真工具能夠正確建模并仿真鍵合線、腔體、芯片堆疊等3D立體結構并能夠進行快速建模和仿真。


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