奧肯思（北京）科技有限公司
 

展位號：2G20    
 

SiP及封裝全流程設計仿真平臺
 

相對于傳統的設計仿真平臺，SiP設計仿真需要具備鍵合線、腔體、芯片堆疊、RF射頻電路、埋入式電阻電容等功能。3D顯示功能要求效果好，可在3D環境中進行布局、測量等操作；其仿真工具能夠正確建模并仿真鍵合線、腔體、芯片堆疊等3D立體結構并能夠進行快速建模和仿真。