奥肯思（北京）科技有限公司

展位号：2G20

SiP及封装全流程设计仿真平台

相对于传统的设计仿真平台，SiP设计仿真需要具备键合线、腔体、芯片堆叠、RF射频电路、埋入式电阻电容等功能。3D显示功能要求效果好，可在3D环境中进行布局、测量等操作；其仿真工具能够正确建模并仿真键合线、腔体、芯片堆叠等3D立体结构并能够进行快速建模和仿真。