2018年，第二屆中國系統級封裝大會吸引了來自中國、美國、新加坡、日本、韓國、德國、法國、荷蘭、羅馬尼亞、馬來西亞等國的257名業內人士和嘉賓與會。同時，有18家專業媒體參與了這次會議的采訪和報道。

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