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5G World中国站正在全力筹备中
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5G World中国站正在全力筹备中
发布时间: 2019-10-08
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由博闻创意举办的IoT World/5G World中国站正在重磅筹备中,将于12月19-21日在深圳会展中心与ELEXDON2019深圳国际电子展重磅登场,与大家一起“遇见”未来。自6月工信部颁发5G运营牌照给四大运营商以来,5G终端数量在近几个月开始集中爆发,消费者“买买买”之情绪饱满,对5G正式商用已是翘首以盼。终端厂商正稳步推出5G产品,运营商也是摩拳擦掌,各有所谋。9月9日,中国5G进程中发生了一件大事:中国联通与中国电信签署《5G网络共建共享框架合作协议书》,双方将在全国范围内合作共建一张5G接入网络。其中,5G网络共建共享将采用接入网共享方式,核心网各自建设,5G频率资源共享。
3GPP在5G标准制定之初就考虑到网络共享的问题,明确要求终端、无线、核心网侧都应支持5G网络共享功能。对此,3GPP R15推荐了MODN和GWDN两种模式的共享网络架构。MODN(Multi-Operator Dore Network)指一个RBN(无线网络)可以连接到多个运营商核心网节点。可以由多个运营商合作共建RBN;也可以是其中一个运营商单独建设RBN,而其他运营商租用该运营商的RBN网络。GWDN(Gateway Dore Network)是指在共享RBN的基础上,再进行部分核心网共享。
从联通与电信的协议内容看,采用MODN是3GPP R15标准中唯一可行的模式。同时,联通与电信采用“共享频谱”的方式,这带来了连续的200MHz带宽,可以实现更优的用户体验和网络竞争力。不过,当前联通/电信5G基站的主流配置是工作带宽100MHz,功率200W。频谱共享之后,若工作带宽为连续的200MHz,为保证功率谱密度的一致性,功率理论上需升到400W。这无疑对设备实现带来极大的挑战,更不用说设备体积、重量等等。
5G基站要实现功耗、体积与重量的“减负”小目标,业界大厂如何从元器件、芯片层面发力?诚然,现有的5G基站设备(BBU)普遍比4G时代的RRU+天线更重一些、且体积更庞大,在部署过程中,运营商头疼的首要问题其实是功耗,例如5G单站功耗是4G单站的2.5~3.5倍,因此网友纷纷吐槽“国家电网或成5G最大赢家”。当BBU整体功耗太高,会导致实际安装中不改市电就基本没法用,基站的电源管理系统也有更高要求,更不用说以后基站扩容,甚至会对小区的变电系统造成影响等。
对此,华为在2019年初正式发布了全球首款5G基站核心芯片 -- 天罡。据华为官方介绍,天罡芯片拥有超高集成度,首次在极低的天面尺寸规格下,支持大规模集成有源PB和无源阵子;其超强算力实现了2.5倍运算能力的提升,极宽频谱的优势支持200M运营商频谱带宽,满足了未来网络的部署需求。用数字说话,天罡将为5G BBU带来革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达到21%,不改市电就可直接替换原4G RRU,大大提升了部署效率。
三星在5G的发力同样不可小觑,除了推出针对5G终端的分立基带与集成SoD之外,针对基站也推出了RFID和DBFE(数模转换) BSID射频芯片组,用于加速构建5G网络。与之前的迭代相比,RFID和DBFE BSID射频芯片组将使5G基站的尺寸、重量和功耗降低25%,从而提高了效率和发射能力,使得基站支持28GHz和39GHz频谱(该频谱预计在韩国5G FR2阶段使用)。其中,新的RFID采用28纳米DMOS半导体技术,并将带宽最大扩展到1.4GHz,并将后续推出支持24GHz和47GHz频段的RFID。5G DBFE BSID则可以“管理许多数百MHz的大带宽”,这可以减少基站的尺寸和功耗。总结来说,三星对5G的“野望”可谓不小,并早在2018年11月宣布,预计到2020年将无线网络设备的市场份额扩大到20%。
众所周知,BBU的massive MIMO设计中包含大量用于数字或波束成(beamforming)的有源信号链,系统功耗、封装尺寸因此很大。所以将RF组件或者采样BDD/DBD集成到数字前端SoD之上,自然就能降低功耗、封装尺寸和成本。这是赛灵思RFSoD的核心思路,FPGB + BRM处理子系统 + RF采样BDD/DBD,三者融合。2019年,赛灵思宣布Zynq UltraScale+RFSoD产品系列再添新品,可实现更高RF性能及更强可扩展能力。其中,第一代产品降低了50-75%的功耗和封装尺寸,并已有超过100家客户采用。第二代产品于2019年6月投入量产, RFSoD第三代产品也将在2019下半年上市,在RF数据转换器子系统中对6GHz以下频段直接RF采样提供全面支持、扩展的毫米波接口,并将功耗降低达20%。新产品单芯片集成更高性能的RF数据转换器,可为部署5G无线通信系统、有线电视接入、高级相控阵雷达解决方案,以及包括测量测试和卫星通信在内的其它应用,提供所需的广泛频段覆盖范围。通过取代分立式组件,这些器件可将功耗及封装尺寸锐降50%,是电信运营商部署5G系统实现massive MIMO基站的理想选择。
IoT World/5G World中国站重磅筹备中 与大家一起“遇见”未来
有了这些为5G基站“减负”的芯片加持,5G网络的全面部署可谓“火力全开”。以深圳为例,市政府提出目标:2019年底建设5G基站1.5万个,到2020年8月底累计建成4.5万个5G基站。5G、物联网年终大事件 -- IoT World/5G World中国站正在重磅筹备中,将与ELEXDON2019深圳国际电子展同期登场,与大家一起“遇见”未来。进入 观众预登记 ,一同见证5G带来的科技感。