3GPP在5G標準制定之初就考慮到網絡共享的問題，明確要求終端、無線、核心網側都應支持5G網絡共享功能。對此，3GPP R15推薦了MOCN和GWCN兩種模式的共享網絡架構。MOCN（Multi-Operator Core Network）指一個RAN（無線網絡）可以連接到多個運營商核心網節點?？梢杂啥鄠€運營商合作共建RAN；也可以是其中一個運營商單獨建設RAN，而其他運營商租用該運營商的RAN網絡。GWCN（Gateway Core Network）是指在共享RAN的基礎上，再進行部分核心網共享。

從聯通與電信的協議內容看，采用MOCN是3GPP R15標準中唯一可行的模式。同時，聯通與電信采用“共享頻譜”的方式，這帶來了連續的200MHz帶寬，可以實現更優的用戶體驗和網絡競爭力。不過，當前聯通/電信5G基站的主流配置是工作帶寬100MHz，功率200W。頻譜共享之后，若工作帶寬為連續的200MHz，為保證功率譜密度的一致性，功率理論上需升到400W。這無疑對設備實現帶來極大的挑戰，更不用說設備體積、重量等等。

5G基站要實現功耗、體積與重量的“減負”小目標，業界大廠如何從元器件、芯片層面發力？誠然，現有的5G基站設備（AAU）普遍比4G時代的RRU+天線更重一些、且體積更龐大，在部署過程中，運營商頭疼的首要問題其實是功耗，例如5G單站功耗是4G單站的2.5~3.5倍，因此網友紛紛吐槽“國家電網或成5G最大贏家”。當AAU整體功耗太高，會導致實際安裝中不改市電就基本沒法用，基站的電源管理系統也有更高要求，更不用說以后基站擴容，甚至會對小區的變電系統造成影響等。

對此，華為在2019年初正式發布了全球首款5G基站核心芯片 -- 天罡。據華為官方介紹，天罡芯片擁有超高集成度，首次在極低的天面尺寸規格下，支持大規模集成有源PA和無源陣子；其超強算力實現了2.5倍運算能力的提升，極寬頻譜的優勢支持200M運營商頻譜帶寬，滿足了未來網絡的部署需求。用數字說話，天罡將為5G AAU帶來革命性的提升，實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達到21%，不改市電就可直接替換原4G RRU，大大提升了部署效率。

三星在5G的發力同樣不可小覷，除了推出針對5G終端的分立基帶與集成SoC之外，針對基站也推出了RFIC和DAFE（數模轉換） ASIC射頻芯片組，用于加速構建5G網絡。與之前的迭代相比，RFIC和DAFE ASIC射頻芯片組將使5G基站的尺寸、重量和功耗降低25%，從而提高了效率和發射能力，使得基站支持28GHz和39GHz頻譜（該頻譜預計在韓國5G FR2階段使用）。其中，新的RFIC采用28納米CMOS半導體技術，并將帶寬最大擴展到1.4GHz，并將后續推出支持24GHz和47GHz頻段的RFIC。5G DAFE ASIC則可以“管理許多數百MHz的大帶寬”，這可以減少基站的尺寸和功耗?？偨Y來說，三星對5G的“野望”可謂不小，并早在2018年11月宣布，預計到2020年將無線網絡設備的市場份額擴大到20%。

眾所周知，AAU的massive MIMO設計中包含大量用于數字或波束成（beamforming）的有源信號鏈，系統功耗、封裝尺寸因此很大。所以將RF組件或者采樣ADC/DAC集成到數字前端SoC之上，自然就能降低功耗、封裝尺寸和成本。這是賽靈思RFSoC的核心思路，FPGA + ARM處理子系統 + RF采樣ADC/DAC，三者融合。2019年，賽靈思宣布Zynq UltraScale+RFSoC產品系列再添新品，可實現更高RF性能及更強可擴展能力。其中，第一代產品降低了50-75%的功耗和封裝尺寸，并已有超過100家客戶采用。第二代產品于2019年6月投入量產， RFSoC第三代產品也將在2019下半年上市，在RF數據轉換器子系統中對6GHz以下頻段直接RF采樣提供全面支持、擴展的毫米波接口，并將功耗降低達20%。新產品單芯片集成更高性能的RF數據轉換器，可為部署5G無線通信系統、有線電視接入、高級相控陣雷達解決方案，以及包括測量測試和衛星通信在內的其它應用，提供所需的廣泛頻段覆蓋范圍。通過取代分立式組件，這些器件可將功耗及封裝尺寸銳降50%，是電信運營商部署5G系統實現massive MIMO基站的理想選擇。

IoT World/5G World中國站重磅籌備中 與大家一起“遇見”未來

有了這些為5G基站“減負”的芯片加持，5G網絡的全面部署可謂“火力全開”。以深圳為例，市政府提出目標：2019年底建設5G基站1.5萬個，到2020年8月底累計建成4.5萬個5G基站。5G、物聯網年終大事件 -- IoT World/5G World中國站正在重磅籌備中，將與ELEXCON2019深圳國際電子展同期登場，與大家一起“遇見”未來。進入觀眾預登記，一同見證5G帶來的科技感。