5G和物聯網的蓬勃發展，對于電子產品對輕、薄、短、小和長待機的追求也更加極致。系統所需要集成的功能、頻段更多，而電池技術沒有革命性進步，這就導致了系統電路板越來越擁擠。所以，SiP的需求強勁。

SiP需要在更小尺寸里集成更多功能，同時實現更高的封裝效率，所以先進封裝技術，如Fan-out、Fan-in、3D Stack、TSV、AiP等，的綜合使用會越來越普遍。以AiP為例，現在越來越多的系統廠商布局該技術，將RF Transceiver，Antenna，Filters（可能采用是技術有IPD、LTCC、BAW、SAW等）封裝為一體，用以解決5G帶來的天線數量和尺寸大規模增加的問題。

SiP技術可以最大限度地靈活應用各種不同芯片資源和封裝互連優勢。相比于SOC，SiP可以做到較高的集成度，能大幅降低設計端和制造端的成本，縮短產品的設計和上市周期，同時最大限度的發揮芯片功能與性能。

就瓶頸而言：第一，產能是目前行業內最缺的。這包括兩個方面，封裝的產能和元器件的產能。第二，先進封裝的成熟度，也需要進一步提升。第三，國產化器件的種類、性能以及一致性，需要市場的檢驗。

從設計方案上來講，芯和在SiP 領域深耕多年，已經形成了一套完整的設計流程和仿真設計平臺。芯和有著獨立自足的國產EDA仿真軟件和集成無源器件（IPD）的技術優勢，這兩項優勢也能更加保障SiP設計的小型化，可靠性和可行性。

從設計經驗上來講，芯和經過10年的產品研發，傳統的封裝技術（BGA、QFN、LGA、CCGA、QFP等）已經掌握得十分成熟，并且對于先進封裝技術（Fan-out、WLCSP、3D package等）也有了相當多的設計經驗。

在手機、TWS耳機、可穿戴設備、物聯網等領域，芯和已有相當多成功的設計案例，有給手機領域設計的音頻SiP、濾波器模組，物聯網領域設計的WiFi/BT/LoRa等物聯網SiP，對這些領域SiP產品設計類型已經十分熟悉。

2021年，5G仍是推動SiP發展的一個主要動力。而在5G產品中，射頻前端模組的需求量將會是最大的。5G時代，基于多頻段的通信技術升級將引入更多的射頻前端組件，尤其是濾波器和開關。先進載波聚合、動態頻譜及4x4MIMO等5G先進技術的進入也使得射頻前端復雜度進一步提升。

根據Skyworks統計數據，從4G到5G，設備支持的頻段數量將從15個增加到30個，Tx/Rx濾波器總數從30個增加到75個，開關從10個增加到30個。由于5G設備內置元件數量增加，同時在移動化終端小型化的發展趨勢下，SiP在射頻前端領域需求量進一步增加。所以，芯和在未來將會更多關注5G射頻前端領域，結合自身EDA的優勢，在包含集成無源器件在內的濾波器技術和集成了濾波器的射頻前端模組SiP技術領域重點發力。

2021年，進一步提升我們的EDA、IPD和SIP技術及其產品。在現有局勢下，EDA領域引來極好發展契機，我們在修煉內功的同時，也將進一步培養我們的生態。IPD領域，我們會繼續在IPD、BAW與SAW濾波器領域深耕細作，實現多點開花，在維護現有產品體系的同時，根據市場的需求，進一步推陳出新，豐富我們的產品規模。SiP方面，我們將充分發揮在EDA和IPD領域的優勢，在射頻SiP領域結合市場需求，在先進封裝領域著重發力。