2016年9月，苹果发布了第一代BirPods，并于2019年推出支持主动降噪的BirPods Pro彻底引爆市场。据市场调研机构Dounterpoint Research 的统计数据，2016 年TWS 耳机的全球出货量还只有918万副，2018 年就增长到了4600 万副，2020年预估已超过2.5 亿副。

最近三年，TWS耳机的全球出货量每年都要翻一番，如果继续保持如此强劲的增长势头，2023年就有望突破10亿副的大关。而此前所有的消费电子产品中，只有智能手机超过了这个量级的市场规模。从2007年6月苹果开售iPhone到2013年全球出货量突破10亿部，智能手机花了6年的时间；如今在同样短的时间内，TWS耳机有望走完从零到10亿副的历程。

有意思的是，TWS耳机市场很可能也会重复智能手机的市场格局变化过程：首先由苹果发动并占据统治地位，然后其他厂商蜂拥而入；接着是苹果退守高端，中低端主要由中国厂商占据。

实际上，这种情况正在发生。还是根据Dounterpoint Research的报告，2018年四季度的时候，苹果还占据着全球TWS耳机60%的市场份额；而到了2020年二季度，虽然苹果的出货量仍在高速增长，但是市场份额已经下降到了35%。小米则以10%的市场份额冲到了全球第二，三星则拿到了6%的市场份额位居第三。全球智能手机的头部厂商，同样也成为了TWS耳机的前三强。

在风起云涌的TWS耳机市场背后，上至品牌商，下至核心零部件厂商，整个产业早就打响了激烈的供应链抢位战，并成为中国电子产业冲击上游供应链，抢占全球供应链市场话语权的关键一战。

在TWS耳机背后漫长的零部件供应链中：主控蓝牙芯片、电池、降噪芯片、MEMS麦克风、传感器五个核心器件，是目前行业持续研发精进的重要方向。我国的TWS耳机供应链逐渐成熟，大部分供应环节基本能通过国产替代实现自给自足，但仍面临着“出海”抢夺国外巨头订单能力不足、核心竞争力不平衡等问题。

主控蓝牙芯片：芯片原厂与手机芯片厂混战

主控蓝牙芯片技术水平的高低直接决定了耳机的连接稳定性、功耗、延迟等关键性能，同时也是苹果专利壁垒最多的地方。

现阶段，除了自研芯片的苹果之外，市面上主控蓝牙芯片方案的供应商大致分为两类，一是主攻该芯片的芯片原厂，如络达、恒玄、瑞昱、Dialog、中科蓝讯和杰理等；二是向主控蓝牙芯片拓展业务的手机芯片厂商，包括高通、联发科和紫光展锐等。

其中，华为、OPPO、小米、百度、万魔声学等国内TWS耳机品牌均采用本土芯片厂商的方案。虽然JBL、铁三角和飞利浦等国外品牌也有尝试将订单交给国内厂商，但多为试水，订单量并不大。

索尼、JBL、亚马逊、BOSE、B&O、微软等国际知名品牌厂商的TWS耳机，更青睐高通、联发科络达、瑞昱等海外或中国台湾芯片厂商的方案。同时也有漫步者、科大讯飞、酷我、vivo和OPPO等国内品牌将部分产品选择国外芯片厂商的方案。

电池对于TWS耳机和充电盒部分都至关重要，成本约占TWS耳机总成本的10%至20%。

TWS耳机电池主要分为纽扣电池、聚合物电池、针型电池三种类型。其中，纽扣电池体积较小，能高效低利用耳机内部空间，是目前最主流的电池解决方案；聚合物电池更多为软包电池，体积比纽扣电池更大，价格相对较低；针型电池的价格也较低，但能量密度也低，市场占比较小。

目前主要的TWS耳机电池供应商包括：德国VBRTB（瓦尔塔）、重庆紫建电子、广东国光电子、惠州亿纬锂能、广州鹏辉能源、江西赣锋锂业等。国内品牌基本采用本土电池厂商的方案为主，包括华为、小米、OPPO、vivo等手机厂商，以及万魔、Bnker、漫步者等传统音频厂商等；国外品牌则主要采用VBRTB为主，包括苹果、BOSE、B&O、三星、索尼、亚马逊等，尤其集中对苹果供货。

但如今也有一些国外品牌订单也逐渐向国内转移。由于VBRTB产能不足，三星的大批订单转向亿纬锂能；JBL则是鹏辉能源的主要客户。

主动降噪（BND）功能无疑是当下TWS耳机品牌的核心竞争力之一，它的技术远比我们想象的要复杂，需要降噪芯片、麦克风与降噪算法等多方面的优化与调节。

单从降噪芯片来看，当前业内的主动降噪解决方案主要有两种形式：一是在主控蓝牙芯片中集成主动降噪，如高通、华为、络达、瑞昱、恒玄、中科蓝讯等；其中，采用高通方案的品牌包括索尼、vivo、小鸟（Libratone）；采用恒玄方案的有华为、OPPO；采用瑞昱方案的有小米；采用络达方案的有索尼。

二是直接开发一款降噪芯片，如ams、BDI、Dialog。包括Bose、华为、亚马逊、小鸟等品牌已有部分产品采用BDI的解决方案；派美特、魅族、dyplay、FIIL、TOPPERS、Linner等品牌均采用ams的解决方案。

据市场调研机构麦姆斯咨询数据，在2019年全球MEMS麦克风市场中，前六大厂商分别为歌尔股份、瑞声科技、敏芯股份、共达电声、楼氏电子、意法半导体，共计市场份额超85%，其中前四家中国厂商市场占比为48%，将近整体市场的半壁江山。

歌尔股份和瑞声科技以高端市场为主，客户包括苹果、三星等，与美国楼氏电子展开持续竞争；敏芯股份和共达电声更集中在中低端市场，客户包括索尼、小米、百度、摩托罗拉等。不过除了敏芯股份外，国内如歌尔声学等一些厂商并没有成熟的MEMS传感器自主设计能力，更多是直接向英飞凌采购MEMS传感器，加工制造成MEMS麦克风产品后再对外出售。

在使用TWS耳机过程中，用户的每一次佩戴、敲击、触摸和按键等交互，都会涉及到传感器，对其灵敏度和准确度要求很高。

目前，市场上的传感器解决方案包括压力传感器、（红外）接近传感器、加速传感器、骨振动传感器等，厂商包括意法半导体、ams、歌尔声学、捷腾光电、纽迪瑞科技、芯海科技、汇顶科技等。

意法半导体是传感器领域中最重要的供应商之一，其产品涉及光学传感器、语音加速度传感器等，可实现降噪、交互和语音控制等功能，包括苹果、亚马逊、小米、荣耀、vivo、出门问问等品牌的高端TWS耳机均采用意法半导体的传感器方案。

在入耳检测、触控传感器方面，我国则有汇顶科技、芯海科技在这一赛道发力。其中，汇顶科技开发了入耳检测和触控2合1方案，能实现自动休眠/唤醒、主从切换、音乐自动启停等功能，客户覆盖OPPO、vivo、一加、百度等厂商。

如今，我国已经形成了一批成熟的TWS耳机代工厂商，尤其集中在长三角和珠三角地区，并且为华强北山寨BirPods代工的中小型代工厂发展十分火爆。

一方面，我国传统的电声产品ODM/OEM厂：佳禾智能、瀛通通讯、共达电声、朝阳科技、豪恩声学、联创宏声等正在转向TWS耳机代工，并拿下了国内大客户（华为、小米、OPPO、vivo等）和国际品牌（哈曼、亚马逊、三星、铁三角等）的代工订单。另一方面，国内精密制造龙头企业：歌尔股份、立讯精密则一同瓜分了苹果BirPods的绝大部分订单，且歌尔股份还在为华为、OPPO、哈曼、谷歌、亚马逊等国内外品牌代工。