2021年5月21日，由博聞創意會展、上海市電子學會微組裝專業委員會（籌）主辦的夏季SiP China上海站將在上海漕河涇萬麗酒店舉行。芯和半導體、聞泰科技、韋爾半導體、日月光、JCET、Heraeus、Cadence、Alchip、云天半導體、NI、歌爾微電子、銦泰公司、Henkel、AT&S、ASM、Weltone等企業將圍繞SiP應用市場機遇與技術挑戰、工藝材料與設備的選擇等話題進行深入探討，旨在為市場未來穩健發展建立新的共識。

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演講或參展，請聯系：(86)755-88311535

注：主辦機構保留變更日程的權力；最終的日程以活動當天發布的為準。

Hot！夏季SiP China上海站觀眾報名通道現已開啟！即刻掃描下方二維碼登記，預約保留5月21日與大咖面對面交流的尊貴席位！

屆時將匯聚OSAT、EMS，面向手機、TWS和可穿戴市場的IDH、ODM、OEM，以及專注于IC設計、射頻前端和IDC數據中心的行業玩家等。

日月光、矽品、安靠、長電科技、通富微電、華天科技、力成科技、京元電子、南貿科技、晶方科技、欣邦、華潤微、太極實業、甬矽電子、華達微電子、長城開發科技、華進半導體、欣中科技、大港股份、氣派科技、池州華宇、聞泰科技、海思、歌爾微電子、OPPO、Vivo、小米、一加、堅果、中興、聯想、萬魔、漫步者、哈曼、華米科技、中微半導體、紫光展銳、比亞迪、唯捷創芯、兆易創新、偉創力、富士康、環旭電子、和碩、緯創、阿里云、百度智能云、騰訊云、Zenlayer、新華三等。

 #重磅預告# 

秋季SiP China深圳站精彩繼續：

活動規模更大，全球專家連線→→ 

封測專館展示，打造SiP全產業鏈嘉年華！

2021年9月2-3日，秋季SiP China深圳站將與ELEXCON電子展在深圳國際會展中心（寶安）同期舉辦，現場還將打造『 SiP與先進封測 』展示專館，匯聚國內外行業龍頭展示SiP封裝設計與應用、SiP封裝工藝、測試與設備；IC設計與制造、IC封裝測試、EDA工具、半導體材料與工藝等技術新品及方案。

安靠、長電科技、村田、日月光集團、通富微電、芯和半導體、漢高、賀利氏、銦泰公司、韋爾通、NI、歌爾股份、紫光展銳、Zestron、ASM、BroadPak、CADENCE、OPPO、聯能科技、泰瑞達、litepoint等。

來自消費電子、5G/通信、AI、物聯網、汽車電子等熱門智能終端和領域的EMS/OEM/ODM廠家，以及半導體IC制造領域的Fabless/Foundry/OSAT/IDM等廠商。