2021第五屆中國系統級封裝大會

上海站已于5.21完美收官！

3大議題+20位重磅專家+13家企業展示

線下+線上同步直播

共探SiP技術創新、市場趨勢、應用案例及解決方案

這屆夏季SiP China觀眾十分火爆！

場內聽眾座無虛席，場外直播屏前眾人駐足

1000+報名、600+到場、9000+直播觀看人次

觀眾來自中芯國際、臺積電、安靠、長電、立訊精密、華為、中興、海思、紫光、三星、比亞迪、英飛凌、君正、安森美、京東方、富士康、3M、匯頂、松下、愛立信、大疆等企業

這也印證了當前SiP市場的火爆程度

下面讓我們一起復盤那些干貨滿滿的高光時刻！

聆聽來自SiP和先進封裝、IC設計、EDA、材料、設備廠商的聲音

 

演講和參展企業：芯和半導體、聞泰科技、韋爾半導體、日月光&環旭電子、云天半導體、賀利氏、Cadence、芯樸科技、世芯電子、ZUKEN、恩艾、歌爾微、ASM、立德智興、韋爾通科技、漢高、銦泰公司、奧特斯、日本化研、益思迪、山木電子、銘賽科技、艾斯達克、銳杰微、晶方半導體、上海市科技成果評價研究院

來自SiP與先進封裝、

IC設計廠商的聲音

#聞泰科技、歌爾微電子、環旭電子、芯樸科技、云天半導體、韋爾半導體、世芯電子#

系統級封裝（SiP）技術，由于能夠將來自不同工藝節點的IC異構集成到一個封裝中，已經成為除了單個芯片遵循摩爾定律的演進、實現更小尺寸之外，實現系統微型化的又一大驅動力，在5G、數據中心、高性能計算和AI等領域發揮了重要作用。

“與傳統SiP開發不同，聞泰科技是從SiP定義到最終產品的全流程的項目管理，并期望通過SiP工藝實現對產品的賦能，提高最終產品的競爭力，而不僅僅是SiP本身。”聞泰科技股份有限公司&聞泰研究院院長副總裁朱華偉表示。

例如在手機應用方面，由于手機差異化很大，加上WLCSP已被廣泛應用，研發人員只能利用手機側面的高度方向空間來做文章。因此，聞泰科技嘗試將一些標準的單元電路進行堆疊化的設計，比如通用單元電路小型化設計，雖然會增加成本，但對于整個空間的節省還是有很大幫助的。

在可穿戴設備方面，傳統TWS耳機左右耳采用不同的電路板，而利用SiP技術可以設計成左右耳通用。聞泰科技的解決方案還支持雙面不規則Molding和Hotbar方式FPC連接，可以減少裝配成本，提供更高可靠性，例如增強耳機的防水性能等。

隨著移動通信從4G邁入5G，尤其是到毫米波頻段，封裝天線的概念逐漸崛起。早期的5G設計都是在4G的基帶和射頻前端外掛5G和Sub-6GHz，而未來4G、5G、Sub-6GHz、毫米波將會集成在一顆模組中。

歌爾微電子股份有限公司高級總監田德文指出：“毫米波封裝天線將是一個存量市場，且將采用射頻前端和封裝天線一體化的設計，例如倒裝型、PoP型、Fan-out型這三種典型的封裝天線方案。其中，臺積電Fan-out型封裝天線比常規封裝體積薄30%，增益改善15%，散熱也可以改善15%以上。”

環旭電子股份有限公司先進制程研發中心暨微小化模塊事業處AVP趙健主要分享了公司在SiP領域最新的技術發展成果，包括高密度表面貼裝、塑封壓模、激光、金屬濺射屏蔽等等方面；以及雙面塑封、扇出型封裝SiP 、TWS SiP和5G毫米波SiP的具體應用實例。

他還提到，除了目前的TWS耳機、智能手表、智能手機，SiP技術未來還將出現在更多穿戴式產品例如智能眼鏡、5G&AI模組、智能汽車、生物醫學等應用領域。

關于濾波器的國產化現狀，芯樸科技（上海）有限公司 COO 顧建忠表示，“開關和LNA已基本實現國產化，到今年年底國產4G手機中PA模組國產率將達到90%左右；量產的5G PA模組則90%來自歐美廠商，雖然國內廠商近年來也開始量產，但市場份額很低；濾波器模組方面幾乎被國外廠商壟斷，國產化比例最小。”

廈門云天半導體科技有限公司總經理于大全還提到：“近年來，通過玻璃（TGV）技術和嵌入式玻璃扇出（GFO）技術采用的玻璃晶圓級封裝日趨成熟，可用于IPD、mmWave、RF模塊的3D集成。使用 TSV、扇出和 TGV 的高級晶圓級 SiP 將在不遠的將來發揮重要作用。”

在MEMS封裝方面，歌爾微電子股份有限公司高級總監田德文強調，“與傳統IC不同的是，MEMS里面包含很多可活動的部件，比如振膜、振片等，這些通常都對外部因素很敏感。因此在進行MEMS封裝時對封裝材料和硬力考慮較多，通常需要定制開發一些的工藝，這讓MEMS的封裝成本比傳統IC更高，所以MEMS封裝更注重性價比，通常是在通用IC封裝的基礎上進行一定程度的定制開發。”

“由于傳感器、執行器、處理電路、通信接口、電源和能量的結合，封裝類型和技術也是MEMS產品長期穩定的關鍵因素。”上海韋爾半導體股份有限公司MEMS開發應用整合高級經理趙成龍也表示，“如今，WLCSP、LGA、引線框架、陶瓷被廣泛應用于MEMS封裝。在未來，先進的封裝技術將推動MEMS技術向多功能集成、小型化和低成本方向發展。”

在AI/GPU產品研發瓶頸方面，世芯電子（上海）有限公司 研發總監無錫設計中心總經理 溫德鑫指出，“一般AI/GPU產品都含有運算單元時鐘頻率高、功耗大、分布集中的特性，進而對芯片、基板和系統的設計提出了更高的要求，同時，芯片、基板、系統設計之間的迭代需求越來越多，甚至在產品定義早期就要開始考慮細節和現實情況。這些需求既包括傳統上的物理布局、功耗、電源網絡、高速接口，又有新提出的機械應力、熱仿真的挑戰。在產品定義的初期、實現的中期以及驗證的末期，都要特別關注三者之間的協同設計和驗證。同時也對當前業界工具、流程提出了更大的挑戰。”

來自EDA工具軟件廠商的聲音

#芯和半導體、Cadence、ZUKE、NI#

“隨著SiP技術全面應用到高性能計算、移動通訊、物聯網和汽車等多個終端市場的IC設計中，EDA行業也隨之產生了巨大的挑戰：設計方法和基礎算法必須被修改以符合不斷涌現的新要求，例如并發協同設計、多物理場仿真和集成驗證等。”芯和半導體科技（上海）有限公司創始人/CEO凌峰指出。

對此，芯和半導體推出了SiP 聯合仿真平臺以及HBM通道分析，可以支持跨尺度IC-Interposer-Package，支持多種芯片封裝layout格式以及協同仿真。為滿足射頻前端模組化的需求，芯和半導體還推出了全系列濾波器設計平臺，涵蓋IPD/SAW/BAW多種技術，可提供穩定的Foundry供應鏈和快速的定制化服務。
 

“目前，Cadence已與許多領先的Foundries廠和OSAT合作開發多芯片（let）封裝參考流程和封裝組裝設計工具包。“Cadence技術支持總監王輝表示。Cadence推出的多芯片高級封裝設計解決方案，支持多芯片、TSV、MB和芯片分層，可以提供跨平臺解決方案，改進了域到域的數據交換。

“中美貿易戰形勢下，半導體行業中必備的設計軟件包括EDA、ECAD、MCAD、CAE等底層設計工具面臨著受限甚至斷供的風險！ZUKEN可以為半導體SiP封裝技術廠商提供務實可行的多元化選擇方案。”日本ZUKEN首席代表李鴻潤講到。

ZUKE下一代系統級電子系統設計解決方案 ——ZUKEN CR-8000支持超大規模的全真3D場景設計，可提供直觀的用戶界面、統一的交互和自動設計，且支持無邊界設計，包括系統級設計與互連，與不同領域和技術間的協同，無場所位置限制的多人設計、團隊協同。

“測試數據在智能制造中的決策扮演重要的角色。”上海恩艾儀器有限公司產品與策略總監湯敏指出，”測試數據的分析所能帶來的效益并不局限于量產制造上。高效的數據集中平臺能將芯片從設計、建模、仿真、驗證、量產各個階段的數據進行共享和分析，可以進一步加速全產品生命周期?；谒氖攴e累的各項儀表技術，NI 可以提供半導體芯片從實驗室到量產產線的測試解決方案。“

來自工藝、材料、設備廠商的聲音

#賀利氏、漢高、韋爾通、銦泰公司、ASM、立德智興、立德智興#

據Yole預測，2019~2025年，系統封裝材料市場的復合年均增長率為6%，這為行業帶來了巨大的機遇。

“終端應用，如移動通信、高性能計算和汽車的需求直接影響著封裝結構和材料的選擇。”上海賀利氏工業技術材料有限公司賀利氏電子中國區研發總監張靖認為，“在設計院、材料/設備供應商和OSAT的早期階段進行更深入的合作是成功的關鍵。”

封裝設計人員通常通過仿真的方式，使用現有的材料，對新型封裝結構做可行性評估。建立新的設計規則的過程中，設計人員往往將理想的材料參數輸入到仿真軟件中。然而，這些理想的材料參數在實際生產中有時無法實現，設計師們將不得不從頭再來。

因此，為了縮短研發周期，晶圓設計公司、代工廠、材料和設備供應商之間的價值鏈緊密合作變得異常重要。尤其是在早期階段，設計公司將研發路線圖與材料和設備供應商進行充分的溝通，將會大幅縮短產品的開發周期。

四十年來，漢高一直是半導體封裝芯片粘接材料方面的領先供應商，漢高為半導體封裝應用提供了優異的芯片粘接材料產品線：超過130種已經商用的導電芯片粘接材料、超過110種非導電配方、7種不同的導電芯片粘接膠膜系列產品、15種不同的非導電芯片粘接膠膜系列產品。

在本次大會上，漢高半導體材料技術服務經理顧丹暉推介了漢高先進封裝的底填、液態壓縮成型材料（LCM）、蓋板和強化件粘接、電磁屏蔽等方案。其中，漢高的封裝級電磁屏蔽方案包括分腔屏蔽和整體屏蔽兩種方案，通過Jetting作業實現分腔屏蔽，通過霧化噴涂作業實現整體屏蔽，分別采用EMI 3620FA和EMI 8890SB兩種材料。

關于下一步的產品開發計劃，廈門韋爾通科技有限公司BD經理郎震京在會上透露：“在DA膠方面，除普通固晶膠以外，適用于Power IC、MOSFET、IGBT、RF等的，包括燒結銀在內的高導熱產品將是韋爾通研發的重點。在UF方面，除不斷精深研發適用于更小的Gap、更大的IC尺寸（>20x20）、更高Tg（150℃）、更高可靠性產品系列以外；對于有導熱需求的客戶，韋爾通也已經規劃開發對應產品。”

同時，對于柔性線路板用的底填膠（即COF用UF），韋爾通已經在積極升級開發中，也將開展對wafer Level用膠水和DAF膜的研發。在電磁屏蔽膠水方面，韋爾通的目標是在隔腔屏蔽材料的研發上繼續保持國內本土企業領先，在共形屏蔽材料方面不斷追趕縮小與國際企業的研發進度差距。

隨著市場對封裝功能增加、性能提升、更快的上市時間、更低成本的驅動，SiP封裝中被動元件尺寸呈現出越來越小趨勢，加之異構集成逐步趨向成熟，越來越多的CSP和倒裝芯片被集成在一個封裝體內。這就意味著更小鋼網開孔（如小于90um）和更小的間距（如小于50um）。所有這些趨勢都為錫膏印刷帶來更多的挑戰。為了達到細間距印刷的連續性，錫膏的錫粉粒徑、分布，助焊劑載體的類型，抗坍塌能力都要加以考慮。

銦泰公司半導體技術經理胡彥杰推介的新型Washable SiPaste C201HF是不吸潮的配方，具有多方面優勢，如第一，特別適用于SiP細間距印刷；第二，低空洞；高粘附力，抵抗基板翹曲，對NWO有很大改善（比如Flip Chip, CSP die 或器件非常有幫助）；潤濕能力強，沒有葡萄珠現象；增強了抗坍塌能力，避免在細間距上出現橋接的問題。而且C201HF的殘留非常容易清洗。

先進裝配系統有限公司表面貼裝解決方案部產品市場經理徐驥推介了系列新型高端貼裝解決方案：例如面向智慧工廠，ASM的SIPLACE TX在速度、單位面積產出和大批量生產應用的精度方面度刷新了記錄，貼裝速度高達96,000組件/小時。ASM的SIPLACE CA還可以將倒裝芯片（PC）和芯片貼裝（DA）等未來高速增長的技術集成到STM生產中，可直接從晶圓上進行裸芯片貼裝，與傳統的基于供料器的STM貼裝相組合。

桂林立德智興電子科技有限公司首席技術官李元雄指出，“目前，先進封裝設備面臨的技術問題包括：高速高精度芯片傳輸能力，具備不同工藝能力，熱場均勻性和保護氣體分布均勻性，自動光學檢測能力，超凈環境下工作的可能性，與工廠制造執行系統（MES）通訊的能力等。”而立德智興的解決方案能滿足以上技術要求，可以進一步優化設計高速高精度晶片傳輸機構，讓IGBT模塊熱粘片機的溫度和氣體均勻性得到改善，還專門研究了自動光學檢測技術，推出了用于封裝設備的 SECS/GEM 軟件。

奧特斯是全球領先的高端印刷電路板和半導體封裝載板制造商，核心市場定位于：移動設備、汽車和航天、工業電子、醫療與健康以及先進封裝領域。扎根中國發展近20年，奧特斯分別在上海（2001年）和重慶（2011年）建立生產基地。其中，上海工廠主要生產應用于移動設備以及汽車電子領域的高密度互連印刷電路板，重慶工廠是中國首家高端半導體封裝載板制造基地。

奧特斯（中國）有限公司半導體業務部門負責人Rozalia Beica在會上提到，“COVID-19 加速了十年的全球數字化進程。而奧特斯正從印刷電路板制造商轉型發展為互連解決方案供應商，推動著5G、物聯網、自動駕駛以及人工智能等未來技術的創新。”