全球疫情和缺芯危機仍在持續，以5G、AIoT、車聯網、工業互聯網為代表的新技術產業發展步伐卻從未停止。這一背景下，我國電子信息產業迎來了供應鏈、生態鏈重塑變革的歷史機遇期，從芯片、封測、材料、設備、系統、應用的整個電子產業鏈皆在創新升級。

2021年9月1-3日，由博聞創意主辦的ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統展將以“智能世界從這里起步！邁向智能設計-先進封測-供應鏈升級-生態圈”為展示主題在深圳國際會展中心（寶安新館）舉行，展覽規模達80,000 ㎡，屆時將匯聚600+國內外優質展商，同期舉辦20+不同主題高峰論壇，擬邀請200+重磅專家，共襄這場電子行業全產業鏈技術視聽盛宴！

從EDA設計到封裝測試、材料設備，從被動/分立器件到集成電路，從第三代半導體到功率器件、電源管理，從傳感器、射頻器件到MEMS，從嵌入式系統到AIoT智能方案，從5G、V2X到自動駕駛、智能座艙，從TWS藍牙耳機到可穿戴技術， 從消費類快充到新能源汽車充電樁……

ELEXCON2021將緊跟前沿技術應用及市場發展熱點，推出系列亮點主題展區，全力打造覆蓋中國電子工程師與嵌入式工程師的年度嘉年華！

展會時間 | 2021年9月1-3日

地點 | 深圳國際會展中心(寶安)

國產EDA廠商集結ELEXCON，

搶占“百年一遇”的換道超車好機遇

在AI、邊緣計算等復雜技術不斷演進的背景下，百億規模的EDA行業正成為撬動5000億美元半導體產業鏈甚至是約16000億電子產品市場的重要“基石”。從芯片設計、晶圓制造、封裝測試，直至電子產品的設計，每個環節都離不開EDA工具。例如在大規模集成電路的設計中，利用EDA可連接成極其復雜的電路圖，從而制造出強大的集成了幾十億甚至上千億個晶體管的CPU、GPU芯片。

當前，全球EDA市場呈現“三足鼎立”格局，Synopsys、Cadence及Siemens EDA（原Mentor）把持全球70%以上的市場份額，更是占有中國市場90%左右的份額。慶幸的是，開源趨勢、AI和云技術的突破，以及5G、工業互聯網、汽車電子等下游市場的新需求和新業態，給國產EDA工具廠商帶來了“百年一遇”的換道超車好機遇。

ELEXCON2021參展商芯和半導體是國產EDA行業的領軍企業，提供覆蓋IC、封裝到系統的全產業鏈仿真EDA解決方案，并在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用，有效聯結了各大IC設計公司與制造公司。此外，高端芯片先進封測一站式解決方案提供商銳杰微科技、專注于器件、模組產品開發和半導體測試接口系統開發的天芯互聯等重磅企業都將亮相ELEXCON深圳國際電子展，邀您一同見證國內電子設計自動化行業的發展。

展會現場還將舉辦第五屆中國系統級封裝大會（SiP China ）深圳站【點擊了解】，邀請來自電子設計領域的關鍵領導者Candence、全球知名的電子設計、測試自動化和測量設備公司Keysight、40多年來開發了眾多自動化測試和測量系統的NI等企業專家共探EDA平臺創新與應用。

2020年銷售額首次突破500億美元！

中國本土IC設計廠商齊聚ELEXCON

近年來中國芯片設計產業在提升自給率、政策支持、規格升級與創新應用等要素的驅動下，保持著高速增長趨勢。數據顯示，2020年我國芯片設計行業銷售額首次突破500億美元！截至2020年11月，中國本土IC設計企業有2218家，同比增長24.6%，而2015年僅為736家，2016年和2020年IC設計企業數量增長最多。

作為半導體產業鏈中最大的一個板塊，IC設計占比超過40%?；贗C設計的技術突破和應用創新將持續為半導體產業帶來活力。目前，國內芯片設計企業主要涉及的領域包括存儲芯片、射頻芯片、圖像傳感器芯片、生物識別芯片、模擬器件芯片、WiFi芯片等，以及功率芯片、電源控制芯片、功能控制芯片等多個領域。

2021年ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統展上將匯聚眾多國內外IC設計及電子元件重磅廠商，并開設『MCU』『存儲』『RISC-V』『AI芯片與FPGA』『嵌入式系統』等展示專區，現場舉辦多場相關主題論壇，與大家一同探討5G、AIoT等技術應用驅動下，IC設計行業面臨的挑戰與發展趨勢。

屆時，意法半導體、英飛凌、村田、ALPS等國際IC設計廠商將亮相！攜最新前沿的芯片技術與產品方案與大家面對面。

一大批優秀的國產芯片（MCU/SOC、RISC-V、ASIC等）廠商也將齊聚展會現場：華大半導體、國民技術、靈動微電子、澎湃微電子、航順芯片、致遠電子、芯?？萍?、雅特力、極海半導體、杰發科技、芯旺微、笙泉科技、現代單片機、中電港、中科芯、華芯微特、匯春科技、啟瓏微電子、愛信諾航、華普微電子、廣芯微電子、賽元微電子、微步信息、速顯微電子、左藍微電子、科迪通達、恩泰世科技、芯圣電子、博海遠大、弗艾泰克、時擎智能、亮鉆科技、潤石科技、十速興業、萬芯晨電子，以及專注研發FPGA與AI芯片的易靈思、智多晶、高云半導體、瑞蘇盈科、千芯科技等。

在存儲芯片領域，ELEXCON2021也吸引了江波龍電子、沛頓科技、徽憶半導體、朗科科技、東芯半導體、金泰克半導體、宏旺微電子、宏芯宇電子、武漢新芯、金勝電子、宇瞻電子、東方聚成科技、置富科技、恒爍半導體等品牌企業，將集中展示嵌入式存儲、固態硬盤、閃存等新品方案。

飛凌嵌入式、優矽科技、弗艾泰克、睿賽德電子、微嵌計算機、天嵌計算機、博海遠大、信息技術、藍星科技、麥克泰軟件、天啟智能、明遠智睿、高通半導體、中科鑫華智能、金威視光電等嵌入式軟硬件廠商，也將在現場展示嵌入式工控板、工業平板電腦、工業網關、嵌入式屏、開發工具等產品與解決方案。

展會時間 | 2021年9月1-3日

地點 | 深圳國際會展中心(寶安)

第三代半導體助力實現“碳達峰、碳中和”，ELEXCON 2021在行動

全球都在關注節能減排，各行各業越來越重視綠色發電、高效用電。在消費電子領域，氮化鎵（GaN）快充憑借小巧、高效、發熱低的性能優勢，廣受消費者青睞，目前已被大多數主流手機廠商所采用。在新能源汽車領域，碳化硅（SiC）功率器件因體積小、重量輕、耐熱能夠大幅提升電源效率，從而增加續航里程，如今在特斯拉的帶動下，正影響著電動汽車等各個行業，華為比亞迪皆已進場。

在工業領域，未來大量采用自動設備意味著更多的電能消耗，而采用高效電機、變頻器和智能電源管理系統將會是工廠節能的主要方式，在這里，電源IC及系統、功率器件和第三代半導體同樣有著廣闊的市場應用空間。未來五年，隨著第三代半導體材料在材料生長、器件制備等技術上實現突破，SiC和GaN器件還將廣泛應用于5G基站、大功率充電樁、電網、數據中心、光伏等場景，大幅降低整體能耗。

在九月開幕的ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統展上，『快充』『電源、功率器件與第三代半導體』展示專區將成為一大熱點！意法半導體、英飛凌、村田、Vicor、圣邦微電子、可易亞半導體、歐陸通電子、威兆半導體、安盛德半導體、福斯特半導體、能芯半導體、聚洵半導體、薩瑞微電子、創芯微微電子、思遠半導體、威迪艾斯科技、領芯源電子、凱藝斯電子、漢仁電子、長工微電子等企業將展示電源、電源管理芯片、功率器件、第三代半導體器件等產品方案。

同期還將舉辦系列充電技術、電源主題論壇，聚焦共享（充）換電技術、智能電動車技術、充電樁技術、PD快充市場進展、第三代半導體產業趨勢、智慧燈桿商業模式、一站式電源解決方案等話題展開討論，歡迎業界人士關注聽會。

ELEXCON聚焦汽車新“五化”：

電動化、智能化、網聯化、共享化、輕量化

未來“更智慧的出行方式”的實現，主要依托于車聯網技術的不斷成熟落地，并通過5G和C-V2X網絡融合提供車聯網業務。其中5G網絡可以提供大帶寬和時延不敏感的業務應用場景，比如信息娛樂類業務、全局交通優化類業務。而C-V2X網絡將提供時延敏感的安全類、局部交通效率類業務應用。

而當前，新能源汽車備受資本市場追捧，繼百度、恒大、小米官宣“造車”之后，滴滴又傳出“造車”消息，新能源汽車正吸引著越來越多的目光。與之相伴而生的充電市場空間同樣十分龐大。充電樁作為新能源車的重要基礎設施，不僅能夠為新能源汽車補充能源，也是車聯網信息流的重要接口。與此同時，更輕便、更低碳的兩輪車（摩托車、電動車）出行方式也會越來越受歡迎。

依托于英富曼集團全球資源，攜手中國通信學會車聯網委員會，2021年第三屆5G全球大會（中國站）暨5G+C-V2X蜂窩車聯網技術大會（深圳）【點擊了解】將繼續落地ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統展，并圍繞“5G+C-V2X  賦能智慧灣區”主題展開，聚焦探討六大焦點話題：汽車電子與整車制造、單車智能技術及發展、蜂窩車聯網賦能智能網聯、智慧交通技術及發展、自動駕駛、車聯網投融資。

大會擬邀請到來自中國通信學會車聯網委員會、中國信息通信研究院、中國汽車技術研究中心智能網聯實驗研究部、國汽智能網聯汽車研究院、交通運輸部公路科學研究院、億歐汽車、上海納恩汽車、大唐高鴻、文遠知行WeRide、大唐移動、同濟大學、吉林大學、北京交通大學等企業和單位、學院的專家出席演講。

ELEXCON2021現場還將打造『5G技術及核心器件』『汽車電子技術』展示專區，以及汽車整車Show！芯訊通、美格智能、智聯安科技、龍尚科技、藍科迅通、芯通電子、云里物里等企業將帶來5G、藍牙等無線通信模塊及解決方案，信維通信、村田、芯和半導體、川土微電子、左藍微電子、廣芯微電子、威迪艾斯、含瑞電子、嘉碩科技、揚興科技、炬烜科技、邁世騰科技等企業將帶來射頻芯片、天線、濾波器等器件。

英飛凌、意法半導體、ALPS、芯旺微電子、杰發科技、華大半導體、靈動微電子、芯?？萍?、航順芯片、中電港技術、致遠電子、華普微電子、雅特力科技、極海半導體、左藍微電子、高云半導體、千芯科技、啟瓏微電子、愛信諾航、速顯微電子、時擎智能、潤石科技、芯圣電子等企業將展示汽車電子及解決方案。

展會時間 | 2021年9月1-3日

地點 | 深圳國際會展中心(寶安)

小型化、系統化趨勢下，SiP應用逐漸拓展——SiP China深圳站聚焦智能終端及IC制造領域

在萬物智聯的趨勢下，全球終端電子產品逐漸走向多功能整合及低功耗設計，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SiP技術日益受到關注。芯片發展已經從一味追求功耗下降及性能提升（摩爾定律），轉向更加務實的滿足市場的需求（超越摩爾定律）。

從市場情況上看，SiP主要應用在智能手機、TWS耳機、智能手表等對小型化要求高的消費電子領域。根據智研咨詢統計，智能手機占據SiP下游產品應用的70%，是最主要的應用場景。而近年來，隨著SiP模塊成本的降低、效率的提升、以及制造流程趨于成熟，采用這種封裝方式的應用領域已從消費電子市場領域逐漸滲透拓展至工業控制、智能汽車、云計算、醫療電子等諸多新興領域。

作為ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統展多年來打造的知名領袖峰會，2021年第五屆中國系統級封裝大會（SiP China深圳站）【點擊了解】將與ELEXCON同期舉辦，大會擬邀請到ASM、TechSearch、System Plus、STATS ChipPAC、村田、日月光、通富微電、天芯互聯、芯和半導體、BroadPak、CADENCE、漢高、賀利氏、韋爾通、潔創、銦泰公司、歌爾微、OPPO、恩艾、Keysight、LitePoint、ROHDE&SCHWARZ、FormFactor等重磅企業出席演講。

針對來自于消費電子、5G/通信、AI、物聯網、汽車電子等熱門智能終端和領域的EMS/OEM/ODM廠家，以及半導體IC制造領域的Fabless/Foundry/OSAT/IDM等廠商。

展會現場還將打造『SiP系統級封裝與先進封測』『TWS藍牙耳機及可穿戴技術』展示專區和TWS及可穿戴技術研討會【點擊了解】，并特設『晶圓級SiP先進產線展示』，讓觀眾近距離觀看SiP系統級封裝生產線！

屆時，日月光半導體、芯和半導體、韋爾通科技、銳杰微科技、天芯互聯科技、賀利氏、銦泰公司、潔創貿易、上銀科技、銘賽機器人、騰盛精密裝備、普源精電科技等封裝測試、半導體材料、儀器設備廠商將紛紛亮相！

可天士電子、歌爾微電子、華普微電子、奧倫德、愛普特微、優奕視界、賽卓微電子、芯進電子等企業將展示系列傳感器新品；Knowles、捷力泰科技、芯奧微傳感、芯玖微電子、菉華半導體、唯創知音、合翔電子、特美意電子、倍聲聲學、中印云端等企業還將帶來MEMS麥克風、音頻芯片、揚聲器、指紋識別等技術新品和方案。

區域化、本土化加劇，全球半導體供應鏈新一輪重塑開啟~

ELEXCON凝聚500+中國“芯”勢力！

自2018年華為遭受技術封鎖以來，國產芯片迎來了前所未有的發展高潮，并從IC設計逐漸向EDA、半導體材料、裝備（配套）制造等全產業鏈擴散。除了國際形勢影響，還有以下多重因素推動：AIoT、云計算、自動駕駛等新應用領域帶來的芯片設計新需求；華為、小米、OPPO等設備廠商紛紛嘗試造芯計劃；兆易創新、格科微等國產芯片廠商在某些領域深耕多年并開始取得突破；開源趨勢勢不可擋，基于RISC-V架構的高中低端處理器不斷在國內誕生……

如今，全球芯片短缺的狀況仍在持續，汽車、手機、游戲機、安防攝像頭等多個行業芯片不斷上演缺貨“補位戰”。而這或許將為中國半導體企業提供一個難得的契機，包括汽車在內的各行業客戶們更愿意給國產芯片機會，目前已有不少國內企業交出了亮眼的業績單。通過產業鏈上下游配合，國內芯片設計領域的細分龍頭已經開始逐漸能夠滿足國內客戶的部分替代性供應，這些都將給國產廠商帶來較好的成長機遇和較大的市場空間。

深耕中國電子產業近30年，為滿足新形勢下產業發展的交流與合作需求，ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統展將充分發揮本土資源優勢，助力推動電子產業供應鏈本土化采購趨勢。在今年的展會現場將齊聚500+國產半導體廠商，樹立一股強勁的中國“芯”勢力！

除了前文提到的國產EDA、封裝測試、半導體材料、儀器設備，以及MCU/SOC、存儲、AI芯片，電源、功率器件、第三代半導體、無線和射頻模組、汽車電子、TWS耳機供應鏈等行業廠商，ELEXCON2021現場還將匯聚步步精科技、宇熙精密、碩凌電子、創豪欣電子、盛柏電子、厚合精密、維品電子、聯暢精密、盛柏電子等國產廠商，帶來連接器、開關、線束線纜、插座、USB、Typc-C等器件。

同時，宇陽科技、風華高新、順絡電子、揚興科技、創能電子、微容電子、炬烜科技、大真空國際、邁世騰科技、正耀電子、富捷電子、科達嘉電子、天二電子、新天源電子等企業將展示二三極管、電阻/電容/電感、晶振、電路保護元器件、保險絲等無源器件。

此外，除了美國知名電子元件分銷商Digi-Key，北通宇電子、聯創杰科技、一博科技、獵芯科技、硬之城、芯智科技等國內電子元器件分銷商和代理商也將齊聚ELEXCON2021展會現場。

展會時間 | 2021年9月1-3日

地點 | 深圳國際會展中心(寶安)

ELEXCON深圳國際電子展

ELEXCON深圳國際電子展是中國電子行業的風向標，是全球集成電路、電子元器件、傳感器、連接器、無線、電源、電子材料等企業進行品牌推廣及業務交流的優秀平臺，也是電子制造專業人士、買家、決策人員收集信息，探尋行業發展方向的一站式平臺。

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