展位號：8J23

日月光與矽品共組日月光投資控股公司，攜手開創全新格局，提升研發能量與競爭優勢，建全供應鏈發展，持續拓展全球市場，并提供客戶微型化、高效能與高整合的技術服務與快速產品上市時程，為下一代數位智慧應用的建置，貢獻高階研發與優質的技術解決方案。

日月光投控為全球領先半導體封裝與測試制造服務公司，提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至后段封裝、材料及成品測試的一元化服務。結合專業電子代工制造服務的環電公司，提供完善的電子制造整體解決方案，以卓越技術及創新思維服務半導體、電子與數位科技市場。此外，藉由整合投控下各事業體之資源，可持續結合上下游供應鏈伙伴進一步強化技術創新，以最有效的方式降低營運風險，提升競爭力追求雙贏，確保產業鏈的持續發展。

日月光投控全球服務據點涵蓋臺灣、中國、南韓、日本、馬來西亞、新加坡、墨西哥、美國及歐洲多個主要城市，全球員工人數約九萬人。

展位號：8J20

歌爾微電子股份有限公司專注于微電子領域的研發、制造、銷售，業務涵蓋芯片設計、產品封裝測試、系統應用等產業鏈關鍵環節，主要產品包括基于MEMS技術的聲學傳感器及陣列、壓力類傳感器、心率、血壓、骨聲紋等交互&體征類傳感器、智能傳感器及微系統模組以及MEMS芯片、ASIC芯片、智能語音處理芯片等，廣泛應用于消費電子、汽車電子、物聯網等多個領域，致力于成為受尊敬的全球一流微電子企業。

展位號：8G30

沛頓科技（深圳）有限公司（以下簡稱沛頓科技）成立于2004年7月2日，其注冊資本為2.48億元人民幣。作為國家高新技術企業，沛頓科技主要從事高端存儲芯片（DRAM、NAND FLASH）封裝和測試服務，目前是國內最大的高端存儲器封裝測試內資企業。

沛頓科技自建立以來持續引進多套全球領先水平的封裝和測試生產設備，且均為國內率先引進或獨有。封裝測試工程團隊擁有17年以上的豐富經驗和技術儲備，現已具備多種類型產品的封裝方案和分析的能力，并可根據客戶需求，提供多元化的測試方案開發及優化服務。 

在十多年的發展歷程中，沛頓科技積累了豐富的生產運營經驗，擁有完善的治理架構，專業化的管理團隊和具備精湛技術的工藝研發團隊。憑借先進的制造技術，結合SAP物料管控，MES自動化產品信息系統，公司已逐步發展出一套務實、成熟、一體化的管理體系。

沛頓科技擁有強大的技術團隊，現有1300多名員工，其中包含高級核心技術人員200多人。公司以“尊重、溝通、執行、進取”的價值觀，長期致力于創造非常人性化的工作環境與氛圍，未來將持續拓展新的業務模式和技術創新，滿足不斷擴大和變化的市場需要。以“卓越品質，用心造芯”的理念，為成為國內最大芯片封測企業的愿景不斷邁進。

展位號：8D30

天芯互聯科技有限公司專注于器件、模組產品開發和半導體測試接口系統開發。為客戶提供系統級封裝及微組裝服務。公司擁有專業的技術服務團隊，在深圳和無錫兩地均設有研發團隊和制造工廠，為客戶提供原理圖設計、基板封裝設計仿真、基板制造、封裝測試、失效分析等一站式服務。

展位號：8D36

廈門云天半導體科技有限公司致力于5G射頻器件與封裝集成技術，主營業務主要包含濾波器晶圓級三維封裝，高頻毫米波芯片集成，射頻模塊集成，IPD無源器件設計與制造，以及Bumping/WLCSP/TGV技術，為客戶提供從產品協同設計、工藝研發到批量生產的全流程研發解決方案以及服務。

一期工廠位于廈門海滄區，建筑面積4500平米，具備8000片/月的4寸、6寸WLP產能，現已投入量產；二期24000平米廠房目前正在建設，預計2021年Q2投入使用，屆時公司將具備從4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圓級封裝能力。

展位號：8D12

銳杰微科技集團（簡稱RMT）是擁有先進封裝關鍵技術的設計和制造提供商，具有豐富的項目管理和交付經驗。

本著以“品質為本，攻堅克難，勇于創新，服務客戶”的理念，專注提供高端芯片先進封測一站式解決方案。服務涵蓋：封裝方案；原理設計和仿真；封裝結構和工藝設計；多維度建模和仿真；材料/器件配套；規?；圃旌蜏y試；定制化和交付周期管理；板級系統解決方案。

特別在高端復雜SIP和異構集成HI領域，已為全球性能頂級的RISC-V處理器；國內知名AI公司第一款TPU；國內第一款GPU；25G高速Serdes；國內第一款量產型14nm LPDDR4/4266Mbps SOC、第一款國產替代型高速模數混合SOC等許多高端商業客戶提供封測方案和服務。

RMT是國家高新技術企業， CSIA、國際SEMI協會會員，與產業鏈保持良好的合作關系。利用在新材料、新結構和新工藝等前沿性領域中研究成果，積極參加SDI、CCITA等多個協會封裝領域標準制定，目前擁有37項涉及芯片封測結構、工藝、材料、生產裝置等相關專利。

RMT建立了ISO9001/ISO14001/ISO 45001認證體系，制造基地配備了先進的規?；庋b和測試生產線?？商峁┗孱惍a品線：FcBGA產能：300K/月；FcCSP產能：1.5KK/月；FcLGA產能：2KK/月；WBBGA產能：2KK/月?？蚣茴惍a品線：QFN產能：15KK/月；SOP系列產能：36KK/月。

集團總部依托中國蘇州，布局先進封裝研究院，研發中心（成都）、先進封裝工程技術中心（烏鎮）、封測制造基地（河南）、市場營銷中心（上海），服務全球客戶。

展位號：8D02

Ansys 公司創立于1970 年，已經發展成為世界最大的仿真技術公司。50年來，一直致力于開發新的仿真技術，產品覆蓋了結構仿真、流體動力學仿真、電子設計與仿真、電路和系統設計與仿真、高安全性嵌入式代碼設計、芯片設計與仿真以及光學仿真等多個學科和物理域，解決實際的工程問題；通過集成化的仿真環境，覆蓋產品從系統設計到系統集成和虛擬驗證的全過程，進行多學和多物理場耦合與協同仿真，實現完備的虛擬原型；通過自動化的仿真工作流程，讓工程師專注于解決工程設計問題，而不是如何運行軟件或者獲得滿意的仿真結果；通過定制化工具包不斷改進軟件的易用性，增加技術深度，進行多物理場耦合分析，創建仿真生態體系，讓分布于不同工作地點、從事不同學科仿真的工程師在同一個設計項目中便捷地實現互動設計，從而 減少設計周期、提高設計質量， 實現動態CAE 協同。

Ansys 將仿真技術與物聯網技術相結合，構建包含了數字探索、數字原型和數字雙胞胎完整的全數字化工程流程，將仿真技術的應用擴展至產品的整個生命周期，涵蓋工程所有階段，從概念、設計、制造、運維直至產品生命終止構建了仿真驅動工程的基礎，幫助企業部署企業級仿真平臺，實現更快、更好、更有效的工程，推進企業創新和發展。

芯和半導體是國產EDA行業的領軍企業，提供覆蓋IC、封裝到系統的全產業鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。

芯和半導體自主知識產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用，有效聯結了各大IC設計公司與制造公司。

芯和半導體同時在全球5G射頻前端供應鏈中扮演重要角色，其通過自主創新的濾波器和系統級封裝設計平臺為手機和物聯網客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被Yole評選為全球IPD濾波器領先供應商。

芯和半導體創建于2010年，前身為芯禾科技，運營及研發總部位于上海張江，在蘇州設有研發分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷售和技術支持部門。

展位號：8D18-A

賀利氏是一家全球領先的技術集團，總部位于德國哈瑙。成立于1851年的家族企業，其歷史可以追溯到1660年由家族開設的藥店。如今，賀利氏的業務涵蓋環境 、能源、電子、健康、移動和工業應用領域。

憑借技術專長，對卓越的承諾，對創新和企業領導的關注，我們不斷努力提高我們的業績。我們通過將獨特的材料專業知識與技術領先相結合，為客戶創造高質量的解決方案并增強其長期競爭力。

展位號：8D18-C

漢高粘合劑技術憑借粘合劑、密封劑和功能性涂層，引領當今市場發展并不斷塑造未來市場。我們推動各行各業的轉型，賦予客戶競爭優勢，為消費者提供獨特的體驗。創新思維和開拓精神是我們DNA的一部分。作為全球各制造行業的行業專家和應用專家，我們與客戶及合作伙伴緊密合作，藉由值得信賴的品牌，以及基于獨特技術組合的高效解決方案，為所有利益相關者創造可持續的價值。

在電子業務領域，我們為客戶提供針對電子和工業大客戶的高效工程解決方案的專業組合。我們憑借廣泛的產品組合、專業的技術和研發實力引領行業發展，幫助客戶創造和實現創新設計。憑借我們的全球業務，我們為一些全球知名品牌和產品提供粘合、連接、密封、涂層、防護和熱管理解決方案。

展位號：8C08

銦泰公司是全球領先的材料精煉商、熔煉商、制造商和供應商，服務于全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場。其產品包括焊錫制品和助焊劑等焊接材料、硬釬焊、導熱界面材料、濺射靶材、銦鎵鍺錫等金屬和無機化合物，以及NanoFoil®（納米材料）。銦泰公司成立于1934年，在中國、印度，馬來西亞、新加坡、韓國、英國和美國均設有技術支持機構和工廠。

展位號：8G02

廈門韋爾通科技有限公司，是一家專注于高端結構膠黏劑，密封劑以及電子半導體領域所使用的包括包封，芯片底填，芯片膠黏等各種功能性膠黏材料開發與應用的科技企業。韋爾通旗下創建了威爾邦品牌，主要為手機、平板、智能電子產品的觸控屏組裝、結構件固定、零件防水密封以及各種電子組裝，半導體封裝等應用，同時也致力于為新能源領域的電池組組裝等需求提供解決方案與服務，是一家以創新為核心，集研發、生產、銷售和服務于一體的技術主導型企業。

展位號：8A03

ZESTRON領航全球電子清洗技術市場，為半導體封裝行業提供精密清洗方案和工藝優化。

ZESTRON專為SiP系統級封裝研發多種水基型清洗劑，去除助焊劑殘留、樹脂殘留以及焊錫膏。圍繞表面潔凈度、污染失效分析、電化學遷移、高濕環境可靠性等與封裝器件表面相關的工藝及產品質量和電子可靠性問題，ZESTRON R&S團隊提供培訓咨詢、研究開發、分析測試、診斷輔導及工藝審核等全面的技術服務。

擁有全球8座專業技術中心，配備70多臺全球知名的清洗和分析設備，3000多個全球清洗工藝成功案例。ZESTRON是您解決清洗難題的最佳合作伙伴，提升可靠性是我們做好每項工作的最大動力！

展位號：8B19

荒川化學工業株式會社成立于1876年，是松香關聯行業中的領先企業。從松香開始延伸到石油化學原料的和成品，荒川化學為各行各業提供優質的品質選項。

荒川化學非常重視在中國的發展，自1995年進駐中國以來先后成立了梧州荒川化學，南通荒川化學和上?；拇ɑ瘜W及附屬的廣州和東莞分公司。

荒川化學作為助焊劑清洗的專家，依靠著對松香和助焊劑的開發技術可以為客戶提供多方面的解決方案。除了極高的清洗性能和品質穩定性以外，我們還注力于低廢液，無廢水的環保解決方案開發，希望為環境保護做出貢獻。

展位號：8B19

深圳市富諾依科技有限公司是一家專業從事環保型電子元器件自動化設備研發及清洗整體解決方案的科技公司。

在當今全球環境問題與企業發展矛盾日益凸顯的背景下，公司以技術引領，環保創新，綠色發展，和諧社會的理念，為電子產業的清洗工藝，不斷探索新技術，新材料，研發新產品，有效解決企業經營與綠色發展的課題。

公司自身擁有專業的研發團隊和具有多年從事電子、機械、化學及銷售領域的精英，目前成功研發及量產銷售中的無廢水在線PCBA/半導部件清洗機，氣相清洗機，已為國內外多家企業提供超前業界的產品及服務，為企業完美解決清洗工藝中廢水產生問題，同時實現生產成本的改善，得到企業的好評及認可。

企業的可持續發展與綠水藍天共存才是人類的未來，科技不斷創新，你我共同參與。

展位號：8B16

化研科技株式會社成立于1966年，在日本助焊劑清洗行業市場占有率第一。創立以來即從事于化工清洗行業，在SMT及半導體行業的助焊劑清洗有35年的經驗，是唯一一家既研發生產清洗劑又設計生產清洗設備的專業清洗系統供應廠家。

化研是一家有獨創性研發能力的企業，其獨特的MC及MCECO系統在保證高品質清洗的同時，又能做到循環再生，環保無廢水排放。近年響應眾多高端客戶的呼聲，化研在蘇州、廣州及臺中建立了清洗實驗室，進一步加大力度為客戶服務。

展位號：8B16

PLM富來寶集團創立于1964年,總部位于日本川越市。集團主營產品是SMT以及半導體錫膏印刷鋼網（模板，鋼板），刮刀，治具以及周邊耗材。

半個世紀來， 集團在日本市埸專心經營，在一支優秀團隊的努力下，在日本SMT以及半導體行業取得了市埸份額NO.1地位！

隨著在中國市場的不斷成長，目前我們擁有蘇州，廣州兩處加工工廠，壯大了我們在中國的力量，方便了不同區域的客戶需求。今天的SMT以及半導體行業，技術在不斷的革新，我們決心在中國市場“認真做鋼網，做高端鋼網”，以此來適應不斷變化的市場需求！

展位號：8B13

深圳鑫華盛工程技術有限公司成立于2013年。是一家專業從事半導體、PCBA、自動化的世界頂級品牌的代理銷售服務提供商，在公司發展的過程中，我們始終為客戶提供優質的產品和技術支持，健全的咨詢售后服務與其相關的配套服務等。

1、韓國EO半導體激光設備。EO是開發和生產用于半導體、顯示器和PCB的激光和設備的激光綜合專業企業。打標領域在全世界占據著核心位置，并提供Cutting、Drilling、Patterning、Grooving、Welding等最優質的激光應用。 

2、以色列Camtek半導體自動光學檢測設備。Camtek是半導體行業高端檢測和計量設備的領先開發商和制造商，為半導體行業提供廣泛的自動光學檢測(AOI)和計量解決方案。

3、意大利SPEA半導體飛針檢測設備。SPEA可為大型半導體IDMS和OSAT提供最具成本效益和高性能的設備，用于測試汽車、SOCS、模擬混合信號設備、微機電系統傳感器和執行器、功率和分立元件、識別設備，可做到最高的測量能力和最低的測試成本，以及最快的上市時間。

4、日本Namics半導體用膠水輔料。Namics致力于電化學材料，開發和生產絕緣和導電材料，被視為電化學材料的“標準產品”。在全球市場份額方面，實現了約40%的絕緣材料和超過30%的導電材料。

展位號：8G20

騰盛公司創立于2006年7月，一直專注于3C制造產業鏈、新型顯示行業及半導體行業的工藝制程精密裝備研發、制造和銷售，目前已經成為中國點膠設備行業的領導品牌。自公司成立以來，每年在核心技術研發上持續加大投入，并于2018年在深圳市政府的支持下成立了高精密電子封裝關鍵技術工程實驗室；2020年初，獲批廣東省半導體精密制程裝備工程技術研究中心,更進一步提升了公司的研發水平。

迄今為止，公司產品包括：3C制造產業鏈精密點膠項目產品、新型顯示行業的OLED、mini LED模組段點膠、Bending、貼合等工藝制程關鍵精密裝備及半導體精密切割（劃片機）系列產品。騰盛公司已經成為集高端先進工藝制程精密裝備的研發、制造、銷售及服務為一體的高新技術型企業，并立志成為世界一流的高端先進工藝制程裝備行業領導者者！

展位號：8G24

銘賽科技自2008年成立以來，始終專注于半導體封測及精密電子生產制造過程中的關鍵制程裝備研發、生產和銷售。

銘賽科技致力于為半導體封測及精密電子領域的行業領先客戶提供連接、裝配、檢測設備及技術解決方案，同時向行業設備廠商提供關鍵核心部件，以共同推動行業技術進步。營業和技術支持網絡覆蓋中國、韓國、日本、越南等國家。

展位號：8G36

東莞市凱格精機股份有限公司(GKG Precision Machine Co., Ltd.)是一家專注于高端精密自動化裝備的研發、生產、銷售和服務的制造以及工藝方案提供商，國家高新技術企業。公司旗下擁有精密錫膏印刷設備事業部、高速精密點膠設備事業部、精密封裝設備事業部、柔性制造系統事業部。

截至目前，公司產品遠銷海外40多個國家和地區，自主品牌”GKG”在全球70多個國家獲得商標注冊。自主研發的精密錫膏印刷設備居市場領導地位，凱格精機是目前為數不多在精密自動化裝備行業具有全球競爭力和影響力的中國企業之一。

展位號：8D42

普萊信智能技術有限公司成立于2017年11月，公司創始團隊均為運動控制，算法，機器視覺，直線電機，半導體設備和自動化設備領域的資深人士，立志用國際級的先進技術，賦能中國制造業，打造國際領先的高端裝備領域平臺型企業，實現中國制造業的智能化升級。

普萊信總部及生產中心位于東莞，在蘇州、深圳及香港設有研發和銷售中心，主要負責半導體設備，高精密繞線設備，控制器，驅動器的研發及銷售工作。公司在東莞擁有1萬余平米的生產廠房，采用從機加，組裝到測試垂直一體化的模式，保證公司產品的質量及交期。公司現有員工200余人，以北航、華中科大等名校博士碩士為核心。成立以來，公司迅速獲得多家上市公司等重要客戶認可并達成戰略合作。

展位號：8D52

Capcon Limited（華封科技有限公司），于2014年在?港成?，是聚焦先進封裝設備領域的?端裝備制造商。致?于為客戶提供先進半導體封裝的產品技術和解決?案。?前在新加坡、臺灣、菲律賓、北京等地設有分?機構。

公司擁有先進封裝設備領域全球技術領先的創始團隊和產品技術，成熟的設備產品線已獲得國際知名半導體封測?商認可。服務的客戶有臺積電、??光、矽品、?電科技、通富微電、DeeTee等。公司產品對先進封裝貼??藝實現了全?覆蓋，包括FOWLP（Face Up/Down）、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。

公司定位在半導體先進封裝領域，針對半導體后道?序提供全新?代半導體裝嵌及封裝設備，如倒裝半導體封 裝機(Flip-Chip Bonder)、晶圓級半導體封裝機（Chip-on-Wafer Bonder），POP半導體封裝機（Package-on-Package Bonder），層疊半導體封裝機（Stack Die Bonder），?板級半導體封裝機（Panel-Level Die Bonder），多晶?半導體 封裝機（Multi-Chip Die Bonder）等。

公司擁有多項?主創新的技術專利，主要產品具備?精度、?速度、?穩定性的特點。產品模塊化定制可靈活滿?客戶定制化需求。并秉承以客戶為核?，為客戶提供優質的售后服務，駐?服務需求快速 響應，為客戶解決后顧之憂。

展位號：8A21

INVENTEC歐紛泰是一家生產錫膏，清洗劑并提供涂覆材料解決方案的全球供應商，廣泛應用于電子、半導體以及工業領域。40多年來，我們通過將環境與健康，可持續發展和可靠性作為我們產品開發的核心，在創新方面發揮了領導作用。

我們在法國，瑞士，美國，墨西哥，馬來西亞和中國的生產基地均通過ISO 9001和ISO 14001認證，這保證了整個供應鏈順暢并節約成本。

INVENTEC歐紛泰為眾多行業提供優質產品，我們的產品在要求高可靠性的應用場景中的出色性能使我們更專注于汽車，航空，半導體，能源和醫療行業。

展位號：8C12

深圳市中科華勱科技有限公司從事半導體領域的產品研發，總部位于深圳市南山區，公司主要面向AIoT（人工智能與物聯網）和第三代半導體領域的自動化測試，致力于半導體測試技術變革，推動設備向可重構、智能化、自動化和平臺化方向發展，在提高測試精度的同時，快速定位問題、提高設備利用率，從而提高綜合測試效能。

公司產品線包括半導體測試機、柔性自動測試臺和智能測試分析引擎，產品包括射頻前端器件自動調測平臺、光電傳感芯片自動測試平臺、IoT智能芯片封裝測試平臺等。

展位號：8A09

艾斯達克基于自動化為基礎，智能化為道路，數字化為核心，集成化為措施，為電子制造企業和半導體企業客戶提供全方位的智慧車間整體解決方案！同時優化電子元器件供應鏈流程，實現物流共享經濟平臺化管理！助力實體制造企業實現自動化、數字化、智慧工廠戰略轉型。

艾斯達克核心團隊均為電子制造、軟件開發行業十年以上的專業人員，客戶為國內外知名世界五百強企業！艾斯達克注重客戶所提出的每一個流程細節！專業是基礎！服務是保證！質量是信譽！深耕細作，勵志為客戶提供最全方位的智慧車間整體解決方案，我們堅信定能引領改變，成就夢想！

展位號：8A25

廣東金仕倫清洗技術有限公司成立于2007年，是一家專注于電子行業精密清洗設備研發、生產、銷售及工藝方案提供商，國家級高新技術企業。經過10多年發展，公司已成為電子行業的精密清洗方案領軍企業，旗下設有10余家辦事處，業務遍布整個亞洲及歐洲，在國內外客戶中享有良好的聲譽。

廣東金仕倫公司將秉承“不斷創新、追求質量、精益求精”的理念，與時俱進的技術、國際認證的質量、開拓進取的精神，為客戶提供高質量的自動化清洗設備和服務。

展位號：8D24

深圳先進電子材料國際創新研究院(以下簡稱“電子材料院”)是由中國科學院深圳先進技術研究院和深圳市寶安區人民政府于2019年合作共建的深圳市十大新型基礎研究機構之一。

電子材料院針對我國集成電路產業現狀，以晶圓級、芯片級、器件級、系統級封裝需求為導向，圍繞先進電子材料在下一代通信器件中的電學、熱學、力學等關鍵科學問題，深入研究和建立電子材料“設計-合成-加工-性能”的構效關系。目前，電子材料院重點布局晶圓級、芯片級、系統級關鍵電子封裝材料。

展位號：8J16

上銀科技（中國）有限公司營運總部于2017年11月8日舉行蘇州廠啟用典禮，位于蘇州工業園區夏莊路2號，占地面積為40,000平方米。

主要研發及生產：滾珠絲桿、直線導軌、動力刀座、特殊軸承、工業機器人、直線電機等高階精密型產品，符合十三五規劃中大力推動的產業項目。

HIWIN在中國、美國、日本及歐體等具有工業基礎的80個國家，完成商標注冊登記，并且持續推廣運用， 如今HIWIN已是世界知名品牌之一。

展位號：5K02

深圳市標譜半導體科技有限公司成立于2011年，是一家集研發、生產、銷售、服務于一體的半導體封測設備制造商。公司專業生產LED、半導體及被動元件封測設備，現擁有15000+平米獨立廠區，并設立4000+平米機加工中心，擁有多臺五軸加工中心、慢走絲、光學磨等機加精密設備。

公司在職員工600余人，擁有近百人的研發團隊，專注封測領域近20年，封測設備核心部件如振動盤、影像控制與測試系統等均為自主研發生產，公司擁有完善的管理體系，優秀的管理團隊，優質的服務理念，市場占有率高達60%，獲得行業高度認可。在近10年的發展歷程中，標譜始終致力于成為半導體封測設備權威供應商，竭力為客戶提供最具競爭力的產品，以創造最大價值。

展位號：5N18

金動力智能科技（深圳）有限公司是集科研設計、生產制造及銷售服務為一體的高新技術企業，主要產品包括SMD周邊設備（如：全自動電感測包機、簡易式電感測包機、半自動編帶機、全自動IC測包機、全自動電感繞線涂膠一體機、全自動電感繞線焊錫一體機、高速電感測包機、全自動一體成型電感流水線、剝離強度測試儀、SMD電子包裝材料等，并承接SMD電子元件編帶包裝的代加工業務）。

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