建盟化學已確認參展ELEXCON 2021，即將展示硅晶棒、碳化硅晶圓、氮化鎵晶圓、硅高電阻片、硅晶圓、藍寶石晶圓、玻璃片、水性切割液、晶圓包裝盒、環氧模塑料、研磨用膠帶、帶球晶圓用膠帶、切割膠帶、貼片膠帶等產品，歡迎掃碼報名↑來展會現場參觀洽談。

展品名稱：氮化鎵晶圓

展品應用領域：GaN 襯底用于多種應用，用于白光 LED 和 LD（紫色、藍色和綠色）

展品簡介：

氮化鎵是一種寬禁帶化合物半導體

展品名稱：藍寶石晶圓

展品應用領域：藍寶石由于具有硬度高、透光率好、化學穩定性和熱穩定性好等優良材料特性，已廣泛應用于通訊、電子、航空航天、光學、生物工程等高端技術領域

展品簡介：

藍寶石襯底具有優異的材料特性，可用于藍寶石上硅 (SOS) 晶圓的批量生產

展品名稱：絕緣體上的硅晶圓（SOI）

展品應用領域：在 SOI 晶片中，絕緣體是熱氧化硅。SOI 晶片用于微電子、MEMS 制造、光子學和生物技術芯片。根據應用的類型，硅膜可以很薄，也可以有幾十微米厚

展品簡介：

兩片硅片粘合在一起，中間有一層絕緣氧化物

展品名稱：玻璃片

展品應用領域：玻璃晶片廣泛用于 MEMS 和電子產品、半導體中的臨時或永久粘合、生物技術作為微流體芯片、IC 晶片級封裝中的保護

展品簡介：

玻璃晶片在半導體晶片的生產中用作載體基板，半導體晶片由更易彎曲或撕裂的更精細的材料制成

展品名稱：水性切割液

展品應用領域：雖然水可以用作冷卻劑，但先進的系統使用專門的磨削冷卻劑，使昂貴的砂輪保持自由切削和清潔，從而延長砂輪壽命

展品簡介：

半導體晶圓研磨和切割過程中使用的冷卻劑

展品名稱：晶圓包裝盒

展品應用領域：用于安全運輸半導體晶片的單晶片運輸容器

展品簡介：

在干燥、無顆粒的環境中存儲 200 毫米和 300 毫米晶圓

展品名稱：環氧模塑料

展品應用領域：LED和半導體器件封裝材料

展品簡介：

半導體封裝材料

1.EMC 半導體用環氧樹脂封裝材料

2.EMC LED用硅膠封裝材料

3.EMC 矽膠成型材料

4.EMC 液狀環氧樹脂封裝材料

5.EMC 半導體元器件涂層材料

6.EMC B-階段膠化裸晶黏結材料

展品名稱：研磨用膠帶，帶球晶圓用膠帶 

展品應用領域：背面研磨膠帶可防止背面研磨過程中對晶片表面的損壞以及研磨液和/或碎屑造成的污染。紫外線照射可以顯著降低膠帶的附著力，從而可以輕松剝離，而不會對晶片施加壓力

展品簡介：

用于晶圓和基板的背磨和減薄臨時粘合膠帶粘合劑解決方案

展品名稱：切割膠帶

展品應用領域：這些膠帶用于表面保護和許多其他需要具有相對較低粘合力、無粘合劑轉移和拉伸能力而不撕裂的膠帶的應用

展品簡介：

切割膠帶是在晶圓切割或其他一些微電子基板分離過程中使用的背帶

展品名稱：貼片膠帶

展品應用領域：貼片膠帶用于堆棧芯片、閃存器件的 3D 封裝中實現更大的容量

展品簡介：

是用于半導體工藝的粘合膜。它與切割膠帶結合