升級亮相!540㎡完整晶圓級SiP先進封裝產線即將登陸ELEXCON 2022

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                  升級亮相!540㎡完整晶圓級SiP先進封裝產線即將登陸ELEXCON 2022
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                  升級亮相!540㎡完整晶圓級SiP先進封裝產線即將登陸ELEXCON 2022
                  發布時間: 2022-10-29
                  瀏覽次數: 1025

                  凱意科技作為ELEXCON 2022技術合作伙伴,將攜手行業頂尖設備供應商,在11月6-8日深圳會展中心(福田)9號館9L32搭建一條完整的晶圓級SiP先進封裝產線,現場設備供應商的專業技術團隊逐個講解設備情況并結合可視化的生產演示,面對面答疑解惑,實時回應用戶在產線上碰到的實際應用難題,給觀眾帶來沉浸式互動體驗,也為上下游企業提供更具優勢的解決方案。


                  同時,今年大會最大亮點之一是SiP產線區域在去年基礎上擴大規模,邀請全球行業頂尖設備供應商分享前沿技術和市場發展方向,讓觀眾直觀了解到行業最新SiP先進封裝技術、設備與材料。并且540平方米的展區內演講論壇一同舉辦,形成論壇和產線互動。


                  參觀晶圓級SiP先進產線,您會找到全面的SIP解決方案:


                  • 高度靈活,適用于MCM,SIP,FOWLP和 flip chip

                  • 高UPH,精度高達7um@3σ

                  • 高直通率

                  • 高可靠性放置與連接技術


                  展會:深圳國際電子展暨嵌入式系統展(ELEXCON 2022)
                  間:2022年11月6-8日
                  地點:深圳會展中心(福田)9號館 9L32

                  規模:線下40000+人



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