過去幾年，在疫情、地緣政治、缺貨、電動汽車和5G等新應用的興起以及最近的產能過剩等多個因素的交織影響下，以芯片為關鍵代表的電子產業的關注度空前高漲。
一方面，全球多個國家和地區都在大舉推行“芯片法”，通過各種手段以保證其芯片在地化，為供應鏈未來的各種可能做好準備；另一方面，在各種新興應用的推動下，全球多個領域的創業者躍躍欲試。再者，隨著芯片制程工藝逐漸走到極限，指導芯片產業數十年發展的摩爾定律也就快走到盡頭，但市場對芯片性能的需求卻還在穩步增加。
于是，如何在這個“混亂”的環境中看準需求，把握機遇，就成為了芯片行業乃至整個電子從業者的頭等大事。這也讓提前了解2023年的產業趨勢顯得尤為重要。
01Matter、5G R17突破萬物互聯瓶頸
AI計算實戰數據中心、AIGC應用
2023年，被討論多年的物聯網有望躍升到一個新臺階。這主要受惠于Matter標準和5G R17的通過，突破了萬物互聯的關鍵瓶頸。與此同時，各種低功耗技術、傳感技術和大數據終端的成熟，讓包含工業互聯和智能家居互聯在內的萬物互聯在2023給從業者帶來新機遇。
IDC統計的數據更是直言，2021年全球物聯網企業級投資規模約為6812.8億美元，但到了2026年，這個數字將飆升增至1.1萬億美元，五年復合增長率（CAGR）高達10.8%。
圍繞著IT基礎設施的數據中心市場也是多點開花，除了海外巨頭的持續深耕，國內在服務器CPU（包括Arm、X86甚至RISC-V）、GPU、DPU也出現了一批實力雄厚的選手。物聯網市場更是不用多言，各種無線、傳感和控制芯片企業遍地開花，火熱的RISC-V更是在這個市場迅速發展。再加上我國原本競爭激烈的消費電子市場。
受益于我國高性能計算、AI計算及邊緣計算需求提升，超算中心、智算中心及邊緣數據中心將進一步發展，特別是智算中心，正在從早期實驗探索逐步走向商業試點。IDC數據顯示，2022年我國智能算力規模達到268 EFLOPS，預計未來五年，我國智能算力規模的年復合增長率將達52.3%，超出同期通用算力規模18.5%的年復合增長率，到2026年，我國智能算力規模將達到1271.4EFLOPS。
而隨著自動駕駛、AIGC（生成式人工智能）等行業應用的推出，不同廠商的AI芯片也得到了驗證的機會。我們注意到地平線等國產車規級AI芯片廠商，以及特斯拉、高通、Mobileye等海外廠商，都在汽車AI芯片領域推出多款出色的大算力產品。
為幫助更多的中國電子和傳統制造類企業抓住這波智能化、網絡化、數字化轉型升級商機，elexcon 2023深圳國際電子展暨嵌入式與AIoT展將開設工業物聯、智能醫療、智能家居與全屋智能三大熱門應用方案專區，并推出“2023國際物聯網技術創新與應用大會”“第五屆中國嵌入式技術大會”等論壇活動，全方位展示：AI處理器、MCU/MPU、DSP、RISC-V；模擬芯片、存儲、模塊；無線技術；開源硬件、工控機/板卡；操作系統、軟件和工具等產品技術。
同年6月，elexcon還將與紐倫堡會展聯合主辦“embedded world China上海國際嵌入式展”，放眼全球視野，聚焦物聯網、人工智能、汽車電子、RISC-V、嵌入式視覺等領域的智能與安全設計以及解決方案，進一步推進中國本地化創新和應用。參展請聯系：0755-8831-1535
02汽車躍居第3大半導體應用市場
群雄逐鹿車規芯片、電源與功率應用
Gartner預測，車用半導體產值2021年至2026年年復合成長率將達13.8%，增幅僅次于儲存用半導體的14%，這將為半導體未來主要成長動能。2026年車用半導體將超越工業及消費性市場，躍居第3大半導體應用市場，僅次于通訊及運算市場。
以發展最為迅猛的國內電動汽車市場為例，根據中國汽車工業協會的數據，2022年1-11月，中國新能源汽車（含插電式混合動力汽車）銷量同比增長一倍多，達到600多萬輛。其中，這些銷售的汽車中約四分之一是電動汽車，這就使中國成為無可爭議的電動汽車業領頭羊。值得一提的是，2022年，中國占全球電動汽車銷量的半數以上。再疊加上由智能駕駛、智能座艙和汽車互聯等功能推動的汽車智能化，汽車產業迎來了新的機會。
在國際上，英偉達、高通、英特爾和聯發科等計算芯片巨頭都開始借助各種手段插足汽車芯片市場。傳統的汽車芯片大廠瑞薩、NXP、英飛凌和意法半導體等大廠也多路出擊，從控制、通信、傳感和功率器件等多個領域緊緊抓住汽車的電動化和智能化機遇。
尤其是在以SiC和GaN為代表的第三代半導體市場，Wolfspeed、Rohm及意法半導體等傳統巨頭更是明爭暗斗、寸土不讓。Wolfspeed還預計2026年的碳化硅器件市場結構中，新能源汽車將占據52%，其余射頻、工控與能源將分別占據33%、16%，與2022年以射頻器件為主的市場結構相比將產生較大變化。
來到國內市場，那更是百花齊放，在智能駕駛芯片上冒出了地平線、黑芝麻、奕行智能和芯馳等新貴。智能座艙領域，則擁有瑞芯微、杰發、芯擎和復睿微等的企業。其他如MCU、SiC、GaN、激光雷達、毫米波雷達、CIS和電源管理等車規芯片市場，更是涌現了一大批新舊玩家。
為助力新能源汽車、消費電源、工業等領域電能高效轉換，推動能源綠色低碳發展，elexcon 2023深圳國際電子展暨電源與儲能展將充分發揮珠三角優勢，鏈接全球電子、通信、電源、電力設備產業鏈資源，為聚焦于電源轉換與功率應用領域的企業搭建國際交流與展示平臺，并舉辦“深圳國際功率及化合物半導體新趨勢論壇”“2023車規芯片生態大會”“第五屆國際智能座艙與自動駕駛創新技術論壇”等活動，全面呈現第三代半導體、功率半導體和元件、PMIC/BMS、DCDC/ACDC、電源模塊、連接器、電源測試、儲能技術。
03Chiplet成大芯片算力提升利器！
Mini LED、功率器件封測業加速擴產
整個芯片的產業在2023年有望進入一個新階段。
但是，這需要芯片企業在找到市場的同時，更要執行技術攻關。例如，如何讓GPU、CPU和DPU等處理器繼續提升性能，就成為了這些“大芯片”企業的工作重點，這也正是Chiplet等先進封裝技術出現的原因。根據研究機構Omdia報告，2024年采用Chiplet的處理器芯片的全球市場規模將達 58 億美元，到2035年將達到570億美元，增長態勢十分迅猛。
Chiplet封裝領域，目前呈現出百花齊放的局面。隨著先進封裝與前道制程技術的不斷融合，臺積電、英特爾、三星等芯片制造巨頭業已成為先進封裝領域的關鍵創新者。包括SEMCO、欣興電子、AT&S和Shinko在內的IC基板和PCB制造商利用其在RDL等技術環節積累，也正在布局先進封裝領域。
此外，OSAT廠商也出現封裝與測試一體化的發展趨勢，封裝廠商積極投資于IC測試技術，而測試廠商則通過研發或并購切入封裝業務，代工廠、基板/PCB供應商乃至EMS/ODM廠商的入局，正帶動該領域發生商業模式的深刻轉型。
另一方面，在2022年的Mini/Micro LED擴產大潮中可以看到中游封裝端占投資的重要一塊約130億元，并達到白熱化階段。目前國內主要的Mini LED封裝企業包括國星光電、東山精密、晶臺股份、兆馳光元、晶科電子等。在封裝廠加快擴產的同時，模組廠商也在投入重金加碼。包括隆利科技、南極光、博瀚高新等模組廠在2022年開始擴產中大尺寸的Mini LED背光模組產能。這也進一步印證了Mini LED背光在電視、筆電、車載等領域開始逐漸放量。
GGII預計2025年全球Mini LED市場規模將達到53億美元，年復合增長率超過85%。到2025年，全球Micro LED市場規模將超過35億美元。2027年全球Micro LED市場規模有望突破100億美元大關。在封裝技術方面，目前可用于Mini LED的封裝技術包括COB/COG封裝和IMD封裝。這幾年，MiniLED的MIP封裝成為了一種發展趨勢，不過受到了產業化難度和良率的限制，所以目前成熟度不高。
與此同時，隨著新興戰略產業的發展對第3代寬禁帶功率半導體碳化硅材料和芯片的應用需求，國內外模塊封裝技術也得到迅速發展，追求低雜散參數、小尺寸的封裝技術成為封裝業的密切關注點，在封裝時通過多芯片連接從而實現模塊化是大勢所趨。對于第三代半導體企業來說，成本和可靠性是產業各環節無法回避的新挑戰，就封測環節而言，先進的封裝技術和封測設備是降本增效、提升良率的兩大關鍵。
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