作為中國電子、嵌入式及半導體先進封測行業風向標，elexcon2023深圳國際電子展將以“高算力、低功耗，見證PPA影響力為社會智能化賦能！”為主題，從芯片設計到封測，從智能設計到集成！圍繞“車、芯、碳”三大關鍵字，深度布局六大板塊：車規級芯片與元件、電源與儲能、AI與算力、工業物聯與AIoT、RISC-V開源生態、Chiplet、SiP與先進封裝等展區及20余場高峰論壇，呈現全球產業動態及未來技術趨勢。
展會同期，由中國汽車工程學會主辦的重磅活動：2023國際電動汽車智能底盤大會（ICHASSIS）及2023世界智能電動車技術博覽會（WSCE）也將于2023年8月23至25日在深圳會展中心（福田）與elexcon2023深圳國際電子展同期舉辦，共同呈現新能源汽車產業從“車規級芯片到系統級解決方案”的專業大展。
當前，以人工智能與新一代信息技術為代表的新一輪科技革命正加速演進，電動汽車作為新技術集成應用的最佳載體之一，正加速向智能化轉型。伴隨汽車電動化、智能化技術的不斷發展，汽車底盤也迎來了從傳統底盤、電動底盤、再到智能底盤的技術變革，智能底盤可為自動駕駛系統、座艙系統、動力系統提供承載平臺，是重要的技術發展和創新方向。
在2022國際電動汽車智能底盤大會上發布的《電動汽車智能底盤路線圖》，明確了到2030年智能底盤的總體發展目標，將進一步識別未來智能底盤技術發展方向，凝聚行業共識，推動智能底盤技術突破和產業發展。
為進一步明確智能底盤平臺定義及總體方案、識別未來智能底盤技術創新方向，推動智能底盤的技術突破和產業發展，中國汽車工程學會擬定于2023年8月23-25日在深圳舉辦“國際電動汽車智能底盤大會”，圍繞電動汽車智能底盤的技術創新、產業鏈發展、產品開發及測試驗證等內容展開深度研討。
一、大會基本信息
地點：深圳會展中心（福田）
大會規模：50+演講嘉賓，500+參會嘉賓
二、大會組織機構
主辦單位：中國汽車工程學會
三、大會內容
5場會議活動：1場全體大會、4場主題分論壇
同期舉辦：技術展覽、論文征集、企業參觀交流等活動
目前在汽車產業轉型升級過程中，汽車與能源、交通、信息通信、芯片等領域相關技術正加速融合。以電驅系統、電子電氣架構、線控制動及轉向、車載儲能和智能座艙等為代表的整車及智能底盤關鍵核心技術日新月異、產品不斷迭代，并加速在智能電動汽車上搭載應用，相關領域技術正面臨前所未有的發展機會和挑戰。
2023國際電動汽車智能底盤大會同期，中國汽車工程學會還將于8月23-25日在深圳會展中心（福田）舉辦2023世界智能電動車技術博覽會（WSCE）。本次展覽活動，將圍繞整車及智能底盤關鍵核心技術，覆蓋汽車電動化和智能化技術相關展品，打造技術與商務交流的國際化互動平臺，進一步促進汽車電動化、智能化及跨產業融合發展。
一、展覽基本信息
時間：2023年8月23-25日（8月21-22日為布展時間）
二、展品范圍
新能源汽車整車及智能底盤平臺；
