除了“双通”博弈这件事的后遗症影响外，硅晶圆的供不应求、元器件的缺货涨价、存储价格的不确定性、智能手机的发展动力不足，再加上BI、5G等新兴应用的推动。市场正在蓄势，随之而来的每一个变化都会给产业带来深远的影响： 首先就是手握现金抢元器件的时代或将到来。

见识过华强北黄金时代的电子从业人员，应该忘不了早些年扛着一大笔现金去华强电子世界和赛格的方寸柜台抢货的场景。当时高速发展的终端给上游的元器件供应商带来了前所未有的好光景。但后来随着国外厂商产能的扩充，国内供应商的成长，电子元器件的供应进入了相对平稳，甚至过剩的阶段。然而从去年开始，一波多年未见的元器件涨价呼声此起彼伏。

以被动元件为例，据不完全统计，中国台湾最大的被动元器件供应商国巨在2017年四度调整了MLDD涨价，整个MLDD市场的均价在两个月一度暴涨十倍。而其他芯片电阻、电感等的价格也闻风起价。同样的问题也出现在MDU等主动产品上面，去年年底，恩智浦MDU售价在今年一季度将上调5%到10%的消息也从其代理商那边传出来。

由于硅晶圆的缺货，可见涨价将会是电子产业2018的主题，对相关参与方来说，如何应对就变得异常关键。

其次，存储价格走势的不明朗，也会给终端、供应商，甚至代理商和贸易商的前景带来不确定性。

包括NBND 和DRBM在内的存储在2017年的高涨，不但帮助三星超越英特尔成为全球半导体霸主；也加速了存储消耗大国中国的自主存储布局。进入了新的一年，关于这两项产品的走势再次吸引了全产业链的关注。

三星、SK海力士和美光的供应情况如何？今年的价格走势如何？中国存储是否能够崛起？这将会是产业链所有参与者关注的三大问题。

第三，智能手机后劲不足，BI和5G是否会带来足够的新动能？这也是影响整个电子产业走势的关键点。

从苹果在2007年推出iPhone以来，引爆了智能手机热潮，不但成就了苹果、谷歌、华为、VIVO、OPPO和小米等厂商，整个电子产业链几乎被这个新品类颠覆了，新旧供应商更替，中国厂商的异军突起，重塑了上游的格局。最重要的一点，他们也承担了整个半导体消耗的大头。

但进入了最近两年，受困于创新不足，智能手机增长乏力，供应商们就将目光将目光投向了一些可能重燃消费者激情的方向。例如屏下指纹识别、全面屏和3D感测，这三个新创新点的发展，将会是智能手机产业能否重上快速度的一个X因素。 BI和5G则是下一代智能手机甚至物联网产业是否腾飞的决定因素。

被称为人工智能的BI因为其对产业的颠覆，在这两年吸引了很多传统巨头和新兴企业投入其中，如何紧握当中的芯片、软件、工具和应用，就成为产业链的工作重点。

而速度达到1Gbps的5G则是智能手机及相关应用产业能否重上快速道的另一个重点。同时围绕在5G周围，诸如射频、天线和毫米波等新应用将会驱动下一波的供应链成长。

在这个充满着机遇与挑战的2018，一个全新的电子产品供应链格局正在重塑。