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                  Introduction
                  大會介紹
                  近年來,先進封裝技術的內驅力已從高端智能手機領域演變為高性能計算和人工智能等領域,當前集成電路的發展受存儲、面積、功耗和功能四大方面制約,以芯粒(Chiplet)異質集成為核心的先進封裝技術,將成為集成電路發展的關鍵路徑和突破口。 觸達全鏈,硅基涌現中國ICer的半導體展——全產業鏈洞察Chiplet實現的挑戰和機會!第八屆中國系統級封裝大會將于2024年8月27-29日深圳會展中心·福田舉行。 中國系統級封裝大會暨展覽作為全球SiP重磅活動之ー,在2017至2023年期間共吸引了來自中國、美國、法國、德國、意大利、荷蘭、日本、韓國、印度、新加坡、馬來西亞等國際及地區的200+家企業參與,從晶圓制造、IC封測到終端制造,聚焦先進封測領域全新技術及市場動態、應用案例,囊括了優秀的電子系統設計、先進封裝專業知識以及SiP設計鏈的方方面面,同時匯集了OSAT、EMS、OEM、IDM、無晶圓半導體設計公司和硅晶圓代工廠以及原材料和設備的裝配和測試供應商,充分推動了IC設計、封裝、5G、AI產業鏈的融合互動與創新發展。
                  KEY TOPICS
                  會議將涵蓋以下重要議題
                  演講者將分享創新的想法、方法、最新的研發進展和路線圖
                  Chiplet芯片設計與測試
                  Chiplet互聯標準與生態
                  2.5D/3D IC封裝技術
                  SiP封裝量產方案
                  封測與微組裝設備
                  先進材料與基板技術
                  SiP China 2024
                  第八屆中國系統級封裝大會
                  主辦單位
                  elexcon深圳國際電子展
                  展位演講贊助預定
                  中文字幕中文无码免费看