近年來，先進封裝技術的內驅力已從高端智能手機領域演變為高性能計算和人工智能等領域，當前集成電路的發展受存儲、面積、功耗和功能四大方面制約，以芯粒(Chiplet)異質集成為核心的先進封裝技術，將成為集成電路發展的關鍵路徑和突破口。 從 Chiplet、3D堆疊到SiP和微組裝，掌握提升PPA性能的方法論！第七屆中國系統級封裝大會 · 上海站將于2023年12月13日上海漕河涇萬麗酒店舉行。 中國系統級封裝大會暨展覽作為全球SiP重磅活動之ー，在2017至2022年期間共吸引了來自中國、美國、法國、德國、意大利、荷蘭、日本、韓國、印度、新加坡、馬來西亞等國際及地區的200+家企業參與，從晶圓制造、IC封測到終端制造，聚焦先進封測領域全新技術及市場動態、應用案例，囊括了優秀的電子系統設計、先進封裝專業知識以及SiP設計鏈的方方面面，同時匯集了OSAT、EMS、OEM、IDM、無晶圓半導體設計公司和硅晶圓代工廠以及原材料和設備的裝配和測試供應商，充分推動了IC設計、封裝、5G、AI產業鏈的融合互動與創新發展。