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                  2023 Speakers Introduction · Shanghai
                  2023上海站嘉賓介紹
                  凌峰
                  芯和半導體,創始人&CEO
                  凌峰博士是芯和半導體創始人和CEO,該公司目前是國內EDA軟件的領導者。凌峰博士在EDA、射頻和SiP設計領域有著二十多年工作和創業經驗,包括摩托羅拉、Cadence這樣的大公司和Neolinear、Physware這樣的初創公司。凌峰博士2000年在伊利諾伊大學厄巴納-香檳分校(UIUC)獲得電氣工程博士學位。他是IEEE高級會員,擁有專著章節3部和國際核心期刊文章和會議文章60多篇。
                  ??|
                  奇異摩爾(上海)集成電路設計有限公司,產品及解決方案副總裁
                  ??|先生,奇異摩爾聯合創始人、產品及解決方案副總裁。??|先生是上海交通大學微電子碩士,在通信/半導體領域具有近20年相關行業經驗,具備技術研發、產品市場等綜合能力和多年創業經驗。祝先生曾擔任Motorola高級研發工程師,O2 Micro 芯片研發負責人,帶領團隊成功研發國內第一代3G基站和GPS通信芯片。在擔任恩智浦半導體智能識別事業部產品市場負責人期間,四年內實現業務年銷售額6倍增長。
                  屠英浩
                  芯礪智能科技(上海)有限公司,產品市場副總裁
                  上海交通大學碩士,擁有20年以上汽車及消費市場SoC芯片定義、系統架構定義、市場推廣經驗(累計超過6千萬顆芯片)。曾任掌微產品市場和系統硬件設計負責人。曾領導Qualcomm中國車載智能網聯汽車產品市場策略以及實施,贏取關鍵客戶關鍵項目,從無到有確立高通車載在智能網聯汽車的領先優勢, 積極參與和推動汽車智能化的發展。
                  張靖
                  上海賀利氏工業技術材料有限公司 , 賀利氏電子中國區研發總監
                  張靖博士,賀利氏電子中國區研發總監。張靖博士畢業于荷蘭代爾夫特理工大學,專注于高功率電子封裝工藝以及可靠性的研究。2017年,張靖博士加入德國賀利氏,研究領域主要集中在第三代半導體器件先進封裝技術與可靠性評估方面。迄今已發表論文超過20篇;學術專著1篇;受邀國際學術會議大會報告9次。張靖博士任IEEE封裝學會(EPS)荷比盧分會首任創會主席,國際寬禁帶半導體技術路線圖委員會(ITRW)執行秘書,并任封裝分會委員。張靖博士同時擔任上海碳化硅功率器件工程技術研究中心技術委員會委員。張靖博士現為復旦大學以及上海交通大學校外碩士研究生導師。
                  李立基
                  西門子EDA , 亞太區技術總經理
                  李立基 (Lincoln Lee) 先生于 1988 年加入 Mentor Graphics (現西門子數字化工業軟件) 香港分公司,負責亞太地區的業務。他是第一批為 Mentor 在中國的活動提供支持的應用工程師。李先生于 1991調職至 Mentor 加拿大分公司,先后擔任產品專家、業務開發經理及戰略客戶首席技術經理等多項重要職務。任職戰略客戶首席技術經理期間,他領導一支全球應用工程師團隊,涵蓋從系統級設計到晶圓量產的全線技術服務。與此同時,李立基先生依然熱衷于技術,為業界做出了多項重要技術革新:包括率先將設計版圖、掃描診斷與良率分析創造性地有機結合,顯著提升了良率分析的能力及準確度,其發表的相關論文在國際測試會議上獲得了獎項;同時亦引領行業于雙重曝光分解、光刻工藝檢查作出關鍵性發展,從而應對全新的硅工藝挑戰; 此外,李先生是3DIC先鋒,早于2012年已參與構建3DIC設計流程。西門子2017 年3月成功收購Mentor Graphics。李先生于 2018 年返回上海,擔任西門子EDA亞太區技術總經理,繼續領導技術團隊為整個亞太區用戶提供最高質量的技術服務。李先生畢業于安大略省麥克馬斯特大學 (McMaster University, Ontario) 計算機工程系,獲得工程學士學位,并在安大略省皇后大學 (Queen’s University, Ontario) 獲取工商管理碩士學位。
                  胡彥杰
                  銦泰公司,華東區高級技術經理
                  胡彥杰,銦泰公司華東區高級技術經理,為華東地區電子組裝和半導體封裝大客戶提供技術支持工作。他在半導體封裝從業超過十八年,在先進封裝技術開發、工藝提升、封裝材料應用等方面有豐富的經驗。2016年加入銦泰公司,擁有中科院計算所集成電路工程碩士和南開大學理學學士學位。
                  吳政達
                  三星電子,總監
                  吳政達博士于韓國三星電子DS部門先進封裝(AVP)業務團隊擔任總監一職。加入三星之前,他于成都奕斯偉擔任首席技術官,也曾于中芯長電及臺積電等公司擔任重要職務。他于英國牛津大學獲得無機化學博士學位,臺灣大學及中興大學獲得化學工程學碩士及學士學位。吳博士獲頒包括2018年江蘇省雙創人才、SEMICON China 2022中國國際半導體技術大會優秀年輕工程師一等獎等許多榮譽。吳博士擁有14篇期刊論文和會議論文、148篇中國專利及43篇美國專利。
                  胡清松
                  廣東鴻騏芯智能裝備有限公司,銷售總監
                  胡清松在半島體封裝設備工藝領域有10年以上經驗,目前在廣東鴻騏芯擔任工藝專家和市場營銷總監,帶領團隊研發全球首創BGA噴射式高速植球機。
                  王貽源
                  芯盟科技有限公司,高級總監
                  畢業于電子科技大學微電子學專業,曾在美滿電子、展訊通訊、中興微電子、比特大陸等知名半導體企業工作,在半導體領域有十多年的芯片設計經驗,當前在芯盟科技擔任高級總監和CIM架構師,專注于三維異構芯片解決方案和存算一體架構。
                  汪志偉
                  芯原微電子(上海)股份有限公司 ,定制芯片平臺事業部總經理
                  汪志偉主要負責芯原一站式芯片定制業務相關研發工作,他擁有超過20年的SoC行業經驗。在加入芯原之前,他曾擔任Yuneec集團副總裁、董事,以及Marvell多媒體芯片部門大中國區高級研發總監,帶領團隊進行Android/Google TV芯片規格定義與架構設計以及系統軟硬件開發工作,并在Broadcom效力多年,帶領團隊從事多媒體芯片相關的開發工作。
                  潘久川
                  銳德熱力設備有限公司,華東區銷售總監
                  潘久川,熱力設備行業資深技術專家,多年專注于回流焊、氣相焊和接觸焊等行業前沿技術的推廣與應用。為消費電子、醫療、航空航天、自動化、汽車電子、半導體以及太陽能等行業客戶制定智能化全方位解決方案。
                  戴風偉
                  華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司,研發總監
                  博士,華進半導體研發總監。主要從事2.5D/3D-TSV集成技術、晶圓級扇出封裝技術、三維異質集成技術等封裝技術方向的研究。主持或參與十余項國家級項目的課題研究任務,發表論文30余篇,申請專利超過70項,曾獲得中國電子學會科學技術獎二等獎、北京市科學技術獎二等獎和中國科學院科技促進發展獎等獎項。
                  李健民
                  安靠封裝測試(上海)有限公司,研發總監
                  李健民先生于 2013年加入 Amkor上海封裝測試有限公司。他負責封裝研發,包括封裝設計和新形式封裝和工藝開發。在他的帶領下,團隊開發了各種類型的封裝,包括用于存儲的SCSP、倒裝芯片封裝、系統級封裝和傳感器封裝。他在封裝制程工程領域擁有超過 20年的經驗。在加入 Amkor之前,李健民先生曾在英特爾和IBM制程工程領域工作。他擁有復旦大學的材料工程碩士學位。
                  侯明剛
                  安似科技,主任工程師
                  哈爾濱工業大學自控專業畢業,在控制系統、高速互連和電磁兼容領域擁有十多年仿真指導設計的從業經驗。目前負責Ansys 芯片-封裝/電路板-系統(CPS)協同仿真設計解決方案,通過芯片到系統的電、熱、力多物理耦合分析,全面提升電子產品設計可靠性。
                  李志東
                  武漢新創元半導體有限公司,副總裁
                  武漢新創元半導體有限公司是2021年通過重組光谷創元和珠海創元,而新成立的企業主體。公司總部位于武漢光谷未來科技城九龍湖街,占地面積約150畝。項目總投資預計60億元。公司主要產品是集成電路中的封裝基板。公司擁有離子注入鍍膜等原創性核心技術,可以制作比常規工藝更精細的線路。公司客戶和產品主要針對以下幾個領域,存儲器、手機、電視主IC等以BT為基材的CSP載板,CPU、GPU、XPU等以ABF為基材的FC-BGA載板,最有特色的是Chiplet對應的大面積、細線寬、高頻高速的封裝載板。
                  金偉強
                  蘇州銳杰微科技集團有限公司 ,研發副總
                  1995畢業于南京林業大學汽車運用工程專業,2001年進入半導體封裝領域,先后從事工藝工程師、設計工程師、設計部經理,再到STATS ChipPAC亞太區技術 市場副總監。2020年加入銳杰微科技,擔任研發副總。
                  尹志
                  圖研(上海)技術開發有限公司 ,高級應用工程師
                  行業從業經驗超15年。在IC封裝設計,PCB設計,系統級機電一體化設計,板級仿真驗證,DFM可制造性等有著豐富的工程實施經驗;從事過大型游戲機,車載電子,智能終端,高速通信等重大型項目,IC封裝設計專家
                  高專
                  芯動科技,IP研發副總裁
                  芯動科技IP研發副總裁,2009年碩士畢業于華中科技大學集成電路專業。在FinFet先進工藝和高性能芯片等領域有10多年設計經驗,涉及HBM3、Chiplet、GDDR6X、LPDDR5X、DDR5等行業高精尖技術,所開發的DDR系列IP全球最強、覆蓋最全,已成功應用于數十億顆高端SoC芯片,在全球六大主流Foundry累計上百次流片,多項指標突破行業紀錄,還帶領團隊率先開發了全球唯一的HBM3/2E Combo IP、GDDR6X/6 Combo IP等國際前沿產品。
                  黃曉波
                  芯和半導體科技(上海)股份有限公司 技術市場總監
                  黃曉波于2011年獲香港中文大學電子工程系博士學位,擁有10年以上的ICT領域產品和管理經驗?,F任芯和半導體技術市場部總監,負責EDA應用推廣及生態建設,助力加速下一代智能電子系統的實現。
                  劉明陽
                  瀚博半導體(上海)有限公司,Senior Staff Eng.
                  畢業于東南大學信息科學與工程學院。在ADI,海思,瀚博半導體工作近十年。專注于先進封裝、PISI等領域。在國內外期刊發表多篇論文及專利。
                  張軍鋒
                  江蘇長電科技股份有限公司 ,長電科技汽車電子事業部總監
                  張軍鋒擔任汽車電子事業部總監,負責長電科技汽車半導體業務開展和市場趨勢分析。在加入 JCET 之前,張軍鋒曾在哈曼汽車(Harman Automotive), 安波福(APTIV)擔任新產品導入質量主管 13 年,擁有豐富的汽車智能駕艙和影音娛樂產品經驗。
                  顧文昕
                  SEMI,項目總監
                  顧文昕,SEMI產業研究與咨詢部門項目總監,上海財經大學MBA。曾任職于上海華力微電子,擔任65nm和40nm工藝技術支持文件開發、IP管理和市場戰略研究工作;之后在產業基金武岳峰資本擔任投資分析師,聚焦功率半導體、存儲器、MEMS等領域。
                  主辦單位
                  elexcon深圳國際電子展
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