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                  AGENDA
                  會議日程
                  8月27日 上午
                  深圳會展中心(福田)
                  主論壇
                  主題演講
                  代文亮 | Wenliang Dai
                  09:30 - 10:00
                  簽到及入場
                  10:00 - 10:05
                  致辭
                  10:05 - 10:30
                  主席演講
                  代文亮 | 芯和半導體,創始人&總裁
                  10:30 - 10:55
                  國際行業標準
                  陳健 | 阿里云智能集團 首席云服務器架構師和研發總監,CXL和Ucle董事會成員
                  10:55 - 11:20
                  國際行業市場分析
                  | Yole
                  11:20 - 11:45
                  周強 | 上海市燧原智能科技有限公司 首席芯片戰略生態官
                  11:45 - 12:10
                  | 封測制造企業代表-日月光 ASE CTO
                  12:10 - 13:30
                  午休及展區參觀
                  8月27日 下午
                  深圳會展中心(福田)
                  分論壇一
                  異構系統集成應用
                  聯席主席:陳健 | 阿里云智能集團 首席云服務器架構師和研發總監,CXL和Ucle董事會成員
                  13:30 - 13:55
                  | 紫光展銳
                  13:55 - 14:20
                  | 新思科技
                  14:20 - 14:45
                  | 西門子EDA
                  14:45 - 15:10
                  芯原Chiplet技術助力設計自動駕駛和高性能計算解決方案
                  汪志偉 | 芯原微電子(上海)股份有限公司 高級副總裁 定制芯片平臺事業部總經理
                  15:10 - 15:35
                  | 比昂芯
                  15:35 - 16:00
                  | 安似科技
                  16:00 - 16:25
                  | 芯和半導體
                  8月27日 下午
                  深圳會展中心(福田)
                  分論壇二
                  異構系統集成制造
                  分論壇主席:宗華博士 | 長電科技管理有限公司創新中心 總經理
                  13:30 - 13:55
                  | 通富微
                  13:55 - 14:20
                  | 圖研科技
                  14:20 - 14:45
                  | 華進半導體
                  14:45 - 15:10
                  | 聯合微電子
                  15:10 - 15:35
                  | 銳杰微
                  15:35 - 16:00
                  | 奕成科技
                  16:00 - 16:25
                  | 華天科技
                  8月28日
                  深圳會展中心(福田)
                  分論壇三
                  異構系統集成實現(生態圈)
                  分論壇主席:??| | 奇異摩爾(上海)集成電路設計有限公司 產品與解決方案副總裁
                  09:30 - 10:00
                  簽到及入場
                  10:00 - 10:25
                  鄔建勇 | 長電科技 工業和智能應用事業部 高級專家
                  10:25 - 10:50
                  | 晟聯科
                  10:50 - 11:15
                  | 杜邦
                  11:15 - 11:40
                  | 奇異摩爾
                  11:40 - 12:05
                  | 矽磐微
                  12:05 - 13:30
                  午休及展區參觀
                  13:30 - 13:55
                  | TBD
                  13:55 - 14:20
                  晶圓級先進封裝的未來趨勢以及微小化對于缺陷檢測的影響
                  裴舜 | KLA LS SWIFT 部門產品經理
                  14:20 - 14:45
                  | 芯印能
                  14:45 - 15:10
                  | 歐紛泰
                  15:10 - 15:35
                  | 賀利氏
                  15:35 - 16:00
                  | 盟拓智能
                  16:00 - 16:25
                  | 鴻騏科技
                  8月28日
                  深圳會展中心(福田)
                  分論壇四
                  TGV玻璃基板關鍵工藝
                  大會主席:代文亮 | 芯和半導體科技(上海)有限公司 創始人,總裁
                  09:30 - 10:00
                  簽到及入場
                  10:00 - 10:25
                  | 三疊紀
                  10:25 - 10:50
                  | TBD
                  10:50 - 11:15
                  | 泛林半導體
                  11:15 - 11:40
                  玻璃芯基板:新一代先進的封裝技術
                  湯加苗 | 安捷利美維電子(廈門)有限責任公司 安捷利美維FCBGA總經理
                  11:40 - 12:05
                  | 云天科技
                  12:05 - 13:30
                  午休及展區參觀
                  13:30 - 13:55
                  | 新創元
                  13:55 - 14:20
                  | 矩陣科技
                  14:20 - 14:45
                  | 鑫巨半導體
                  14:45 - 15:10
                  | 帝爾激光
                  15:10 - 15:35
                  | 政應科技
                  15:35 - 16:00
                  | TBD
                  16:00 - 16:25
                  | 佛智芯
                  注:主辦機構保留變更日程的權力;最終的日程以活動當天發布的為準。
                  主辦單位
                  elexcon深圳國際電子展
                  中國通信學會通信設備制造技術委員會
                  支持單位
                  UCle
                  深圳市半導體行業協會
                  珠海半導體
                  主席單位
                  芯和半導體
                  阿里云
                  奇異摩爾
                  長電
                  頂級贊助
                  比昂芯
                  芯印能
                  帝爾激光
                  黃金贊助
                  Ansys安似
                  云天半導體
                  銳杰微
                  新創元
                  道明微
                  杜邦
                  圖研科技
                  歐紛泰
                  盟拓智能
                  白銀贊助
                  弘快
                  參與企業
                  日月光
                  通富微電
                  芯原微
                  新思
                  華天科技
                  華進半導體
                  聯合微
                  弈成科技
                  華潤微
                  矽磐微
                  晟聯科
                  硅芯
                  藍彩電子
                  巨芯
                  肖特
                  三疊紀
                  安捷利美維
                  通格微
                  佛智芯
                  森丸
                  泛林科技
                  KLA
                  政美應用
                  上海微
                  志圣科技
                  GMM均華
                  群翊工業
                  東京計裝
                  鑫巨半導體
                  矩陣科技
                  先進ADT
                  尚積
                  碩克
                  德龍激光
                  華芯智能
                  萊普
                  鴻騏科技
                  慧捷科技
                  鑫業誠
                  正陽
                  太陽油墨
                  三井銅箔
                  華正新材
                  三金
                  索恩達
                  索思
                  伊帕思
                  圭華
                  FDW
                  武藏
                  曼恩斯特
                  群安電子
                  蘇科斯
                  越海集成
                  翔煒光電
                  展位演講贊助預定
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